Gigantomania em marcha: a TSMC está seriamente focada na produção em massa de processadores de placa única

A idéia de fabricar processadores e até SSDs de bolachas de silício sólido pode ser mais popular do que parece. A complexidade e o custo de tais soluções são os principais obstáculos para os chips de chip único. Processos otimizados podem otimizar o impacto de cada um desses fatores negativos. A empresa taiwanesa TSMC assume essa tarefa e espera muitos novos clientes.

Um cristal processador Cerebras ao lado do teclado

Segundo fontes, outro dia a TSMC anunciou o desenvolvimento da tecnologia de embalagem InFO SoW (Silício Fan-Out Integrado em Wafer), que se destina à produção de processadores de placa única. Esse processador TSMC já está disponível sob pedido da Cerebras. Este chip, por assim dizer, sobre um cristal com lados de 21,5 cm, é feito de uma pastilha de silício inteira de 300 mm usando uma tecnologia de processo FinFET de 16 nm. A embalagem de um cristal desse tipo exigia um trabalho exclusivo, incluindo os manuais. O custo desse processador excede US $ 2 milhões e processos de automação e empacotamento e teste avançados podem ajudar a reduzir o custo do problema.

Embalagem TSMC InFO SoW

A embalagem do InFO SoW é uma conseqüência do desenvolvimento do processo de embalagem Integrated Fan-Out e InFO-WLP (processamento no nível de wafer). No primeiro caso, os cristais individuais são cortados da placa e embalados separadamente, o que abre espaço para os contatos de saída (aterrissagem), mas leva a um aumento no tamanho do chip (embalagem). No segundo caso, parte das operações de embalagem é realizada antes de cortar a placa em cristais, o que torna os cavacos menores, incluindo embalagens, mas limita o número de contatos de aterrissagem. A tecnologia de processo InFO SoW combina os dois métodos, permitindo processar a placa inteira e de forma alguma limitar o superprocessador.

Comparação da embalagem convencional com vários chips e do InFO SoW

No método InFO SoW, a própria placa com processadores não cortados serve como substrato e uma “placa de circuito impresso”. Durante o processo de empacotamento, módulos de energia e interfaces externas são instaladas sobre os cristais. Os módulos de potência, através de orifícios passantes, são conectados por um barramento a um elemento de resfriamento, que também remove o calor dos cristais do processador. Como parte da tecnologia de processo de 16 nm, o processador de placas Cerebras requer a remoção de 7 kW de energia na forma de calor. A embalagem oferecida pela TSMC juntamente com o sistema de refrigeração líquida faz um excelente trabalho.

Benefícios do InFO SoW Packaging

Outras vantagens das embalagens InFO SoW incluem um aumento na largura de banda do sinal e uma diminuição na resistência dos compostos interchip, o que se traduz em uma redução de 15% no consumo de compostos entre os cristais. Ao mesmo tempo, a largura de banda é dobrada e a resistência é reduzida em 97%. Além disso, os atrasos no acesso aos chips são reduzidos. A TSMC está pronta para oferecer o melhor desta nova indústria de chips de bolacha de silício sólido. Gostaria de saber quem mais está pronto para tirar proveito disso?