A empresa árabe-americana GlobalFoundries está tentando se tornar “o nosso tudo” para a alta tecnologia americana. Há cinco anos, incorporou o melhor que restava nos Estados Unidos – o legado e as fábricas da IBM. No entanto, não é a IBM, e os Estados Unidos agora não estão na forma em que eram 60, 50 ou 40 anos atrás. Mas também depende dela se a América se tornará ótima novamente. No mínimo, a GlobalFoundries continua aperfeiçoando os processos tecnológicos com seus últimos esforços.
Um comunicado à imprensa recente da GlobalFoundries relata que, com base na fábrica Fab 8 nos EUA, a empresa verificou o novo processo de fabricação de 12LP +. A tecnologia de processo 12LP + combina duas coisas: baixo consumo e maior produtividade. Essa é exatamente a receita necessária para o campo da inteligência artificial. O desempenho da computação deve ser o mais alto possível, não apenas como parte dos data centers, mas também na periferia, geralmente com energia da bateria.
Comparado com o processo técnico de 12LP já implementado na prática, o processo técnico “plus” fornece um aumento no desempenho lógico no nível de SoC de até 20% e uma diminuição na área de cristal em 10%. A otimização da potência e do tamanho dos elementos no chip é alcançada devido à biblioteca atualizada e graças às ferramentas de design aprimoradas. Também para a tecnologia de processo 12LP +, memória SRAM com uma fonte de alimentação mínima de 0,5 V.
A combinação de baixo consumo e aumento de produtividade acelerará os processos de aprendizado de máquina e melhorará as funções de tomada de decisão. Além disso, novas bibliotecas e ferramentas para projetar e testar soluções ajudarão a acelerar o lançamento de novos desenvolvimentos no mercado. As ferramentas de design do AI SoC também incluem o uso de um interposer, um substrato de ponte, para combinar vários cristais em uma peça de um substrato de silício.
A GlobalFoundries também promete verificar e oferecer amplo suporte à implementação dos conjuntos de tecnologia de processo 12LP + de blocos proprietários e conjuntos de interfaces PCIe 3/4/5 e USB 2/3 para processadores host, HBM2 / 2e, DDR / LPDDR4 / 4x e GDDR6 para memória externa. Além disso, ainda este ano, a fábrica Fab 8 nos Estados Unidos, que produzirá tudo isso em substratos de silício de 300 mm, se transformará em uma verdadeira instalação de segurança e permitirá a produção de chips para pedidos militares. A GlobalFoundries está prestes a se tornar uma forja de “terminadores”. O futuro está próximo.