A holding chinesa Tsinghua Unigroup já está liberando memória de estado sólido 3D NAND através dos esforços de sua subsidiária YMTC, mas as coisas não são tão boas com o lançamento da RAM. A fábrica de Chongqing será construída mais tarde do que o esperado, pois a pandemia de coronavírus interveio nos planos do fabricante. Os produtos acabados de sua esteira começarão a explodir em 2022.
Em agosto do ano passado, a empresa esperava poder arranjar a liberação da memória já em 2021, mas os cartões foram confundidos pelo coronavírus. Tsinghua só poderá iniciar a construção de uma planta para a produção de chips de RAM até o final deste ano, de acordo com o Nikkei Asian Review, citando fontes bem informadas. Os representantes da Tsinghua se recusam a comentar sobre a possível saída de memória nesta empresa e a quantidade de investimentos, mas fontes de terceiros dizem que a holding pretende investir pelo menos US $ 110 bilhões em produção de DRAM nos próximos dez anos.
O desenvolvimento direto de chips de RAM já está sendo feito pela subsidiária Tsinghua no Japão, liderada por Yukio Sakamoto, ex-CEO da Elpida Memory (Yukio Sakamoto, na foto acima). Como em outras áreas de atividade, Tsinghua buscará ativamente pessoal valioso no mercado de trabalho japonês. Como explicou Sakamoto, cerca de cem especialistas trabalharão na unidade controlada por Tsinghua.
Uma tentativa anterior de estabelecer a produção de chips de RAM pela empresa chinesa Jinhua Integrated Circuit falhou porque seus representantes foram acusados de roubar a propriedade intelectual da Micron Technology, e recentemente as autoridades judiciais dos EUA emitiram mandados de prisão. O lançamento da memória para telefones celulares foi estabelecido pela ChangXin Memory Technologies, mas este produto sofre de defeitos e alto custo. As apostas em organizar a produção de memória por Tsinghua são altas, pois as autoridades americanas sistematicamente empurram a China para a corrida tecnológica com medidas políticas. É difícil dizer se a Tsinghua poderá acessar equipamentos avançados para a produção de chips de memória em condições quando a Huawei já estiver excomungada de sua base de produção.
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