Antes de a TSMC anunciar suas intenções de construir instalações nos EUA e no Japão, a administração da empresa falou mais de uma vez sobre a necessidade de subsidiar tais projetos pelas autoridades locais. Como se vê, a TSMC não tem vergonha de atrair fundos emprestados para financiar a construção. US$ 3,5 bilhões captados no mercado de dívida serão destinados ao desenvolvimento da unidade de produção americana.
O orçamento total de construção no Arizona, lembramos, chegará a US $ 12 bilhões. A TSMC já iniciou a construção de um empreendimento neste estado americano, até 2024 terá que começar a produzir produtos de 5 nm não apenas para clientes americanos, mas também para estrangeiros. De qualquer forma, anteriormente os representantes da empresa não descartavam tal vizinhança, embora não seja certo que, nas condições de alta demanda dos clientes norte-americanos, alguns dos estrangeiros consigam um lugar na linha de montagem do novo empreendimento.
O CEO da TSMC, CC Wei, lembrou na semana passada que a empresa está financiando vários projetos para expandir a capacidade de produção. Além da empresa americana, está sendo construída uma empresa japonesa, cujos acionistas são Sony (20%) e Denso (10%). Tal esquema de financiamento não é totalmente familiar para a TSMC, uma vez que a empresa busca o controle exclusivo sobre o capital de empresas criadas fora de Taiwan. Até metade dos US$ 7 bilhões necessários para a construção da empresa japonesa serão subsídios do governo. Na semana passada, CC Wei admitiu que não apenas produtos de 28 nm, mas também produtos de 16 nm sairão da linha de montagem da empresa japonesa. No primeiro caso, provavelmente estamos falando de sensores de imagem para a Sony e, no segundo, de chips automotivos para a Denso, e os mais avançados pelos padrões dessa indústria.
A TSMC também expandirá suas instalações na China aumentando a produção de produtos de 28nm e 16nm. Finalmente, a conjuntura da demanda está forçando a empresa a aumentar a produção de produtos de 28 nm também em Taiwan. Como admitiu o CEO, a TSMC vive agora uma escassez de equipamentos tecnológicos necessários para a produção de chips, não só no segmento avançado, mas também em litografia madura.
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