Para o desenvolvimento da tecnologia de 3 nm, a TSMC gastará até 5 bilhões este ano

O evento de relatório trimestral da TSMC tornou possível descobrir que este ano o valor das despesas de capital chegará a um recorde de 5 bilhões de acordo com as estimativas mais conservadoras. Mais da metade desse valor será direcionado ao desenvolvimento da tecnologia 3 nm, sua produção piloto será lançada neste ano, e a produção em massa na segunda metade do próximo.

Fonte da imagem: TSMC

Representantes da TSMC não comentaram os rumores típicos da mídia taiwanesa sobre a possibilidade de um atraso no desenvolvimento da tecnologia 3-nm no evento de reportagem de ontem, mas em sua redação eles indicaram o período do início da produção em massa de produtos 3-nm mais vagamente: “o terceiro trimestre” deu lugar ao “segundo semestre” 2022 anos.

De acordo com dados oficiais, cerca de 0 bilhões dos gastos de capital da TSMC este ano serão direcionados ao desenvolvimento de todas as tecnologias litográficas avançadas, deste montante, 5 bilhões, segundo rumores, cairão na tecnologia de 3 nm. Quando os convidados da conferência perguntaram aos representantes da empresa se a decisão de aumentar os custos para um valor recorde estava relacionada à necessidade de expandir a produção para as necessidades da Intel, os funcionários da TSMC evitaram uma resposta direta, mas explicaram que os custos estão crescendo devido à crescente complexidade das tecnologias de litografia.

As primeiras amostras de produtos 3nm aparecerão este ano, e a produção em massa será lançada na segunda metade do próximo. Em comparação com a tecnologia de processo de 5 nm, a nova tecnologia aumentará a densidade de colocação dos elementos lógicos em um chip em 70%, bem como aumentará sua velocidade de comutação em 15% ou reduzirá o nível de consumo de energia em 30%. A decisão de manter a estrutura usual dos transistores FinFET no âmbito do processo técnico de 3 nm irá reduzir os riscos no seu desenvolvimento e reduzir o custo.

Segundo representantes da TSMC, o novo processo técnico permitirá à empresa atrair mais clientes na direção de componentes para computação de alto desempenho, e tudo não se limitará ao segmento de smartphones. A partir do próximo ano, a TSMC também expandirá seus negócios de montagem e teste de produtos com arranjos espaciais complexos. Os primeiros clientes nesta área serão desenvolvedores de componentes de alto desempenho.