Os scanners EUV-ASML serão equipados com 8 novas empresas no próximo ano e meio

No evento de relatório trimestral, os representantes da ASML deram muita atenção ao tema de fornecimento de equipamentos para trabalhar com litografia EUV, que é usado na produção de chips com padrões inferiores a 10 nm. Em primeiro lugar, a empresa já tem encomendas de 100 scanners litográficos desta classe. Em segundo lugar, no próximo ano e meio, serão abastecidos oito novos empreendimentos construídos pelos clientes da empresa.

Fonte da imagem: ASML

Somente esses dois indicadores podem demonstrar o quanto os fabricantes de chips têm interesse em litografia avançada. Somente no próximo ano, a AMSL entregará 60 scanners de litografia EUV aos clientes. No próximo ano e meio, de acordo com a direção da ASML, a empresa não conseguirá atender integralmente a demanda por tais equipamentos. Em termos monetários, a carteira de encomendas da ASML é agora de 33 mil milhões de euros, sendo que 85% deste valor está relacionado especificamente com equipamentos EUV.

Formado na ASML e um programa de abastecimento até 2025. Envolve o envio de 90 scanners EUV com abertura numérica de 0,33, bem como 20 sistemas com abertura numérica de 0,55. Este último será utilizado na produção de produtos com padrões tecnológicos inferiores a 2 nm. Mais cedo, representantes da ASML disseram que a empresa já tem pelo menos cinco clientes para receber esses equipamentos litográficos. No mínimo, TSMC e Intel estão definitivamente entre eles.

A propósito, a boa e velha litografia DUV continua a desempenhar um papel importante nas atividades de fabricação da ASML. No próximo ano, a empresa enviará 375 scanners litográficos dessa geração e, até 2025, planeja aumentar esse número para 600 peças.

Voltando aos planos de produção do cliente, a ASML diz que os scanners EUV precisam ser entregues a oito novas instalações no próximo ano e meio, cada uma capaz de processar 40.000 wafers de silício por mês. Acontece que, juntas, oito empresas poderão produzir mais de 300 mil wafers de silício com chips processados ​​de acordo com os mais modernos processos técnicos. Para referência, a TSMC produziu cerca de 14,2 milhões de wafers de silício no tamanho equivalente a 300 mm no ano passado.