Segundo a empresa de análise SEMI, as vendas globais de equipamentos para fabricação de semicondutores atingirão o recorde de US$ 133 bilhões em 2025, um aumento de 13,7% em relação ao ano anterior. A expectativa é de que o crescimento das vendas continue nos próximos dois anos, chegando a US$ 145 bilhões em 2026 e US$ 156 bilhões em 2027. Esse crescimento será impulsionado principalmente por investimentos em inteligência artificial e pela adoção de novas tecnologias de embalagem.
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“As vendas globais de equipamentos semicondutores estão apresentando um crescimento robusto, com os segmentos de front-end e back-end projetados para registrar três anos consecutivos de crescimento, […] as vendas totais ultrapassarão US$ 150 bilhões pela primeira vez em 2027”, disse Ajit Manocha, presidente e CEO da SEMI. “Os investimentos para atender à demanda por IA têm sido mais fortes do que o esperado desde nossa previsão de meados do ano, o que nos permite elevar nossas projeções para todos os segmentos.”
O segmento de equipamentos para fabricação de wafers (WFE), que inclui processamento de wafers, processamento de máscaras/patches e instalações de fabricação, deverá crescer 11,0%, passando de US$ 104 bilhões no ano passado para US$ 115,7 bilhões em 2025. A previsão foi revisada para cima em relação aos US$ 110,8 bilhões previstos anteriormente, refletindo investimentos mais fortes do que o esperado em DRAM e, particularmente, em memória de alta largura de banda (HBM), para dar suporte à computação de IA.
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A expansão contínua da capacidade produtiva na China também está impulsionando significativamente a demanda por equipamentos de processamento de semicondutores (WFE). As vendas de WFE devem crescer 9,0% em 2026 e 7,3% em 2027, atingindo US$ 135,2 bilhões, à medida que os fabricantes de dispositivos aumentam os investimentos em tecnologias avançadas de lógica e memória.
Espera-se que o segmento de equipamentos de processamento de semicondutores continue a forte recuperação iniciada em 2024. As vendas de equipamentos de teste de semicondutores devem crescer 48,1% em 2025, chegando a US$ 11,2 bilhões, enquanto as vendas de equipamentos de montagem e embalagem (A&P) devem crescer 19,6%, atingindo US$ 6,4 bilhões.
Espera-se que este segmento continue a crescer, com as vendas de equipamentos de teste projetadas para aumentar 12,0% em 2026 e 7,1% em 2027, enquanto as vendas de equipamentos de embalagem e processamento (A&P) devem crescer 9,2% em 2026 e 6,9% em 2027. O crescimento deste segmento é impulsionado pela crescente complexidade das arquiteturas de dispositivos, pela adoção acelerada de tecnologias de embalagem avançadas e heterogêneas e pelos rigorosos requisitos de desempenho. Esses fatores são parcialmente compensados pela contínua queda na demanda nos mercados de consumo, automotivo e industrial.
As vendas de equipamentos para fabricação de wafers de chips lógicos devem crescer robustamente 9,8% em relação ao ano anterior, atingindo US$ 66,6 bilhões em 2025. O segmento tem projeção de crescimento de 5,5% em 2026 e 6,9% em 2027, chegando a US$ 75,2 bilhões, à medida que os fabricantes de chips aumentam a capacidade de produção de aceleradores de IA, computação de alto desempenho e processadores móveis premium.Os investimentos se concentrarão cada vez mais em tecnologias de ponta.tecnologias à medida que a indústria transita para a fabricação em larga escala de 2nm.
O mercado de equipamentos para fabricação de memória NAND deverá crescer 45,4% em relação ao ano anterior, atingindo US$ 14 bilhões em 2025, seguido por um aumento de 12,7% para US$ 15,7 bilhões em 2026 e de 7,3% para US$ 16,9 bilhões em 2027, impulsionado pelos avanços no empilhamento 3D de NAND e pela expansão da capacidade tanto no segmento de ponta quanto no segmento convencional.
As vendas de equipamentos para fabricação de DRAM deverão crescer 15,4% em relação ao ano anterior, atingindo US$ 22,5 bilhões em 2025, seguido por aumentos de 15,1% e 7,8% em relação ao ano anterior em 2026 e 2027, respectivamente, à medida que os fornecedores de memória aumentam a produção de HBM e migram para tecnologias de processo mais avançadas para atender às demandas de IA e data centers.
China, Taiwan e Coreia do Sul permanecerão como os três principais destinos de investimento em equipamentos para fabricação de semicondutores até 2027. A China deverá manter sua posição de liderança durante esse período. Em Taiwan, os altos gastos em 2025 refletem a expansão massiva da capacidade de IA avançada e computação de alto desempenho (HPC), enquanto os gastos com hardware na Coreia do Sul são impulsionados por investimentos significativos em tecnologias de memória avançadas, incluindo HBM.
Espera-se que todas as regiões apresentem aumento nos gastos com hardware em 2026 e 2027, impulsionados por incentivos governamentais, esforços de regionalização e expansão direcionada de capacidade especializada.A previsão da SEMI baseia-se em dados coletivos dos principais fornecedores de equipamentos, no programa de coleta de dados SEMI Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) e no banco de dados da indústria SEMI World Fab Forecast.