Há muito se sabe que a crise no segmento automotivo não foi a falta de capacidade para a liberação de componentes semicondutores usando litografia avançada. Este tipo de produção precisa de processos técnicos antigos, é que as empresas com litografia madura acabaram sendo carregadas a maior parte de todos. O TSMC expandirá suas capacidades na China para ajudar a resolver esse problema.
Fonte da imagem: TSMC
Os planos do TSMC disseram ao recurso de revisão da Nikkei Asiático, que relatou as intenções da empresa taiwanesa para expandir as instalações de produção em Nanjing chinês, construído em 2015. No segundo semestre do próximo ano, a produção de pequena escala de produtos de 28 nm começará aqui nas novas linhas, será lançada em pleno vigor em 2023. De acordo com dados não oficiais, uma empresa atualizada será capaz de produzir até 40 mil placas de silício por mês.
O orçamento do projeto será de 8 bilhões, que é totalmente empilhado no programa de investimento TSMC descrito no evento trimestral. Os custos de capital para o ano atual são aumentados para 0 bilhões, dos quais até 10% estão prontos para gastar dinheiro em aumentar o volume de produção de componentes usando tecnologias maduras. A empresa chinesa com seu processo técnico de 28 nm sob o programa hits sem reservas. O problema só reside no fato de que os clientes terão que esperar até 2023, enquanto o TSMC poderá aumentar o volume de produção na demanda por produtos de 28 nm.