EUA alocam US$ 30 bilhões sob a ‘Lei CHIP’, mas o destino de muitos projetos está em jogo

A chamada “Lei CHIP”, que fornece cerca de US$ 34 bilhões em subsídios somente para a construção de fábricas de semicondutores nos Estados Unidos, foi sancionada por Joseph Biden em 2022, mas a maior parte dos fundos foi distribuída entre os candidatos após a vitória eleitoral de Donald Trump no outono passado.

Fonte da imagem: Intel

Como observa o Spectrum IEEE, em 13 de novembro de 2024, as autoridades americanas haviam aprovado a alocação de apenas US$ 123 milhões dos quase US$ 34 bilhões devidos aos requerentes. Uma semana depois, a alocação de US$ 8,3 bilhões já havia sido acordada; no final de novembro, o valor havia atingido US$ 17 bilhões e, em 17 de janeiro deste ano, havia aumentado para quase US$ 31 bilhões. Desde então, esse programa tem sido repetidamente criticado pelo atual presidente dos EUA, Donald Trump, que acredita que as tarifas alfandegárias são um incentivo melhor para a localização da produção de chips do que os subsídios. As próprias empresas, que conseguiram receber parte dos fundos, raramente mencionaram seus planos futuros para se desfazer deles.

Segundo a fonte, uma das maiores beneficiárias de subsídios foi a Intel, que, sob o comando de seu novo CEO, decidiu reduzir o financiamento para a construção de um complexo de manufatura avançada em Ohio, apesar de ter recebido US$ 1,5 bilhão em subsídios. Agora, as novas fábricas da Intel no estado serão inauguradas, na melhor das hipóteses, em 2031, e somente se houver demanda adequada.

A Intel também recebeu pouco menos de US$ 4 bilhões do governo americano para expandir suas instalações no Arizona. No mesmo estado, lembramos, a TSMC construirá pelo menos seis instalações de processamento de wafers de silício e duas instalações de encapsulamento e teste de chips. A parceira da empresa taiwanesa, a Amkor, também está solicitando US$ 407 milhões em subsídios. Como o Secretário de Comércio dos EUA, Howard Lutnick, admitiu recentemente, mesmo que todas as instalações prometidas pela TSMC sejam instaladas no Arizona, elas serão capazes de atender às necessidades do mercado doméstico em no máximo 7%. A empresa está solicitando US$ 6,6 bilhões em subsídios, o que, considerando seus próprios investimentos planejados de US$ 165 bilhões, não parece muito.

A propósito, a Intel também estará empacotando e testando chips no Novo México. Para isso, a empresa redirecionará sua unidade local, que anteriormente produzia unidades de estado sólido. Os subsídios nessa área serão limitados a US$ 500 milhões.

A Samsung Electronics, que busca US$ 4,75 bilhões em subsídios federais, planeja construir duas plantas de processamento de wafers de silício de 4 nm e 2 nm no Texas. A mais moderna provavelmente será usada por vários anos para atender ao recente pedido da Tesla de chips AI6 para a geração correspondente de sistemas FSD. A Samsung também terá um moderno centro de pesquisa no Texas, especializado em tecnologias de encapsulamento de chips. A Samsung também está modernizando plantas antigas localizadas em Austin. Notavelmente, a rival SK Hynix expandirá suas operações de encapsulamento de memória HBM em Indiana, para as quais busca US$ 458 milhões em subsídios.

A Micron Technology, única fabricante americana de chips de memória do mundo, também recebeu acesso a subsídios do governo americano. Mais de US$ 6,4 bilhões serão destinados à construção de fábricas de memória em Idaho e Nova York, respectivamente. A fabricante terceirizada de chips GlobalFoundries busca menos de US$ 1,5 bilhão em subsídios, que serão divididos entre dois projetos no estado de Nova York.

Como muitos projetos são elaborados para vários anos, e a situação sob o atual presidente dos EUA muda literalmente semanalmente, não se pode afirmar que todos os US$ 30 bilhões em subsídios acordados serão recebidos pelos candidatos e utilizados por eles dentro da estrutura dos projetos especificados.