China insatisfeita com investimento da TSMC nos EUA

Na sexta-feira, a grande mídia da China, o Global Times, chamou o investimento da TSMC na fábrica do Arizona de uma “virada negra” na indústria global de semicondutores e acusou Washington de enganar o fabricante de chips mais avançado do mundo para instalar uma fábrica de processamento de wafer nos EUA. Pequim oficial até agora permaneceu em silêncio sobre o assunto, mas é improvável que eles estejam felizes com o que está acontecendo lá.

Fonte da imagem: TSMC

Inesperadamente, esta semana, a TSMC anunciou que o investimento na fundição de semicondutores dos EUA triplicará para US$ 40 bilhões.A empresa produzirá cerca de três vezes mais chips do que o planejado anteriormente. Se e quando isso acontecer, os EUA se tornarão o maior centro de fabricação de chips do mundo. Dada a força de trabalho mais cara nos Estados Unidos, isso significa, no mínimo, um aumento acentuado no custo dos produtos semicondutores – com todas as consequências decorrentes.

Os fabricantes globais de eletrônicos serão forçados a comprar pacotes a um preço mais alto. Nesse cenário, Taiwan será completamente excluído da cadeia de suprimentos de uma forma ou de outra, incluindo a evacuação de equipamentos e pessoal para os Estados Unidos. Pode-se imaginar que isso já está sendo considerado, já que quase não há especialistas suficientes nos Estados Unidos para atender duas novas fábricas da TSMC, e a crescente tensão entre Pequim e Taipei não deixa dúvidas de que a produção deve ser mantida longe da China.

As autoridades chinesas ainda não comentaram mudanças nos planos da TSMC. Pequim só falou negativamente sobre as restrições impostas pelos EUA e Taiwan à localização de fábricas de semicondutores avançados na China continental. O “vôo” da TSMC nos EUA muda o cenário não apenas para Pequim, mas também para o mundo inteiro.

De acordo com os novos planos da TSMC, a primeira fábrica no Arizona começará a produzir produtos de 4nm em 2024 e produtos de 3nm em 2026. Quando atingirem a capacidade total, ambas as fábricas produzirão mais de 600.000 chips wafers de 300 mm por ano. São volumes colossais e, se forem “subtraídos” da região do Pacífico, será realmente um golpe para a indústria mundial.

A propósito, ainda é impossível dizer com certeza quais equipamentos foram instalados na primeira fábrica no Arizona – novos ou retirados de fábricas em Taiwan. A resultante escassez de chips, bem como a capacidade limitada da mesma empresa ASML de produzir scanners EUV, pode servir como um argumento a favor da última suposição, e os desenvolvimentos no mundo sugerem que nos próximos 12 meses poderemos descobrir com certeza.