As instalações de teste e embalagem de chips se expandirão além de Taiwan

Os apelos para que as empresas taiwanesas estabeleçam instalações de produção de chips fora da ilha são frequentemente ouvidos por grandes clientes e países inteiros, mas a área de teste e embalagem de chips também está se tornando cada vez mais importante e deve se desenvolver de forma síncrona. Os especialistas acreditam que a expansão de empresas especializadas fora de Taiwan será inevitável.

Fonte da imagem: Tecnologia ASE

Como explica DigiTimes, a capacidade da TSMC de testar e embalar chips usando tecnologia CoWoS avançada deve dobrar este ano, mas mesmo levando em conta a capacidade dos empreiteiros, eles não serão capazes de cobrir as necessidades do mercado. ASE Technology possui os equipamentos e competências necessários para fornecer um ciclo completo de testes e empacotamento de chips utilizando o método CoWoS 2.5D. A Amkor só consegue auxiliá-los em determinadas etapas do processo tecnológico, mas na situação atual, qualquer assistência é muito importante. Ao mesmo tempo, para toda a indústria de embalagens de chips, o último ano de 2023 foi caracterizado por um declínio de dois dígitos nos indicadores, e apenas alguns participantes do mercado listados neste parágrafo acima possuem o popular método de embalagem CoWoS.

Além da elevada procura de um determinado tipo de serviço, os participantes no mercado são empurrados para a expansão internacional pela dura realidade geopolítica, o que os obriga a avaliar criticamente o elevado grau de concentração de empresas especializadas em Taiwan. Os fornecedores de equipamentos acreditam que as principais áreas de expansão serão Singapura, Malásia e Japão. Para as empresas taiwanesas que decidam empreender tal migração, uma série de factores serão importantes na escolha da sua direcção: apoio governamental sob a forma de subsídios, disponibilidade de mão-de-obra qualificada, desenvolvimento de cadeias de abastecimento e logística, presença de procura dos clientes locais e, o mais importante, a prontidão da infraestrutura de engenharia para o surgimento de novos empreendimentos. A estabilidade do abastecimento de energia e de água será de suma importância neste contexto.

O CEO da TSMC, CC Wei, disse em uma recente teleconferência de resultados trimestrais que a empresa de embalagens de chips Amkor pretende construir suas instalações no Arizona, nas proximidades da unidade de fabricação da TSMC. Ambas as empresas terão de trabalhar para alinhar as suas operações na região com as necessidades dos clientes locais.