O grupo de empresas pretende levar a produção de chips em wafers FD-SOI a um novo patamar

O French CEA Institute e Soitec, GlobalFoundries e STMicroelectronics formaram uma aliança para desenvolver planos para levar a tecnologia de fabricação de semicondutores FD-SOI para o próximo nível. Os membros da aliança pretendem avançar na tecnologia para produzir soluções avançadas para eletrônica automotiva e Internet das Coisas, importantes para baixo consumo de energia e alto desempenho.

Substratos FD-SOI ou silício em um isolador de camada totalmente esgotado permitem que chips sejam produzidos com correntes de fuga muito baixas sem comprometer o desempenho do transistor. Por exemplo, os fabricantes alegaram que os transistores planares de 28nm em wafers FD-SOI estão se aproximando dos transistores de porta vertical de 16nm em wafers de silício convencionais em termos de desempenho. Assim, sem mudar para novos scanners litográficos, é possível produzir chips com excelente desempenho e eficiência energética impressionante.

A última frase do parágrafo anterior não consta do comunicado conjunto enviado. Mas lê nas entrelinhas. A GlobalFoundries e a STMicroelectronics, que representam os fabricantes de chips na nova aliança, são ambas do clube oprimido. Eles podem se desenvolver em amplitude, mas não em profundidade de processos técnicos. A GlobalFoundries se recusou a desenvolver processos técnicos com normas inferiores a 12 nm. A STMicroelectronics fez o mesmo, abandonando o desenvolvimento de processos técnicos com padrões inferiores a 28 nm. E ambos são europeus: a STMicroelectronics é completamente e a GlobalFoundries está enraizada, com fábricas em Dresden. E a Europa não está à altura das frescuras na forma de scanners EUV e outras inovações avançadas em processos técnicos e embalagens.

A empresa francesa Soitec está pronta e apta a fornecer wafers FD-SOI limpos e está extremamente interessada em clientes que começaram a desaparecer do horizonte dessa interessante tecnologia. Cerca de dez anos atrás, o processo de fabricação de chips baseados em wafer FD-SOI era considerado na moda e previa-se que teria um grande futuro na China. No entanto, o principal lobista para a produção de wafers FD-SOI, GlobalFoundries, por uma razão ou outra, deixou a China, batendo a porta no final, e os chineses perderam o interesse no FD-SOI, pois provavelmente foram privados da oportunidade para obter as tecnologias necessárias. A China, como a Europa hoje, estava olhando para o FD-SOI pelo mesmo motivo – é uma oportunidade de manter processos técnicos antigos e obter chips com melhores características.

De qualquer forma, a ideia de produzir chips em massa em wafers FD-SOI na China estagnou. A Soitec continua a recorrer aos parceiros europeus. Afinal, a Europa também sonha em reviver a produção de chips, e o FD-SOI pode ser um bom começo para isso. A experiência necessária pode ser fornecida pela GlobalFoundries e pelo CEA Institute. Há mais de 20 anos, os especialistas deste último estão envolvidos no desenvolvimento do ecossistema FD-SOI com base nas antigas alianças Crolles / Crolles-2, que em diferentes anos incluíram baleias da produção europeia de semicondutores, bem como Samsung, TSMC , UMC e muitas outras empresas.