Imec receberá as melhores ferramentas da ASML para desenvolvimento de processos sub-2nm

O centro de pesquisa belga Imec e a ASML assinaram recentemente um acordo de cinco anos pelo qual o fabricante holandês de equipamentos de litografia fornecerá à Imec uma gama completa de ferramentas de ponta para produção de chips e controle de qualidade. A parceria permitirá o desenvolvimento e a implementação na indústria de processos tecnológicos com padrões de menos de 2 nm até o nível atômico.

Fonte da imagem: imec

Anteriormente, os pesquisadores do Imec usavam equipamentos avançados de litografia na sede da ASML em Veldhoven, na Holanda. O acordo assinado permitirá que equipamentos semelhantes sejam colocados no local do Imec, o que facilitará e simplificará o trabalho dos funcionários do centro e de seus parceiros dos círculos acadêmico e comercial.

Os equipamentos mais recentes da ASML, incluindo um scanner EUV de alta abertura numérica (High-NA) de US$ 350 milhões, serão integrados à linha piloto de processamento de wafers de silício da NanoIC na Bélgica. Anteriormente, a UE e as autoridades flamengas investiram na linha NanoIC. Na verdade, a entrega da ASML será amplamente paga por financiamento de fundos e programas europeus destinados ao desenvolvimento de tecnologias avançadas de semicondutores.

Junto com o scanner Twinscan EXE (High-NA 0,55), a Imec receberá um Twinscan NXE (NA 0,33), Twinscan NXT (DUV, 193 nm), instrumentos de metrologia óptica ASML YieldStar e instrumentos de inspeção HMI de feixe único e múltiplo. Os belgas receberão todos os melhores “brinquedos” da ASML e, em troca, transferirão tecnologias de produção litográfica com padrões de processo de menos de 2 nm para implementação na indústria e desenvolverão tecnologias de processo para as próximas duas décadas.

Um ótimo complemento ao trabalho conjunto em nós de processo de próxima geração para chips lógicos com uma tecnologia de processo de menos de 2 nm será a cooperação no campo de tecnologias de produção de DRAM, fotônica de silício e soluções avançadas de encapsulamento de chips — todas muito procuradas pela moderna indústria de semicondutores, que claramente se aproximou da barreira tecnológica das tecnologias de processo clássicas.