Empresas americanas e holandesas criarão em conjunto equipamentos para a produção de microcircuitos a partir de chips

Numerosas notícias dos últimos anos sobre o aprimoramento das tecnologias de empacotamento multichip de chips indicam claramente que ainda mais a notória lei de Moore será observada com alterações no layout espacial dos microcircuitos. Mas para que isso aconteça, os fabricantes de equipamentos industriais devem ter uma palavra a dizer. A Applied Materials e a BE Semiconductor Industries estiveram entre as primeiras a aderir ao processo de desenvolvimento.

Local convencional de conexão de dois cristais independentes pelo método “contato a contato”. Fonte da imagem: Materiais Aplicados

Recentemente, a americana Applied Materials e a holandesa BE Semiconductor Industries (Besi) anunciaram a criação de um grupo de desenvolvimento conjunto de processos tecnológicos e plantas industriais para garantir a operação comercial de tecnologias de conexão híbrida de cristais (chiplets) em layouts multi-chip.

«O híbrido usa interconexões diretas de cobre para cobre para aumentar a densidade de E / S enquanto reduz o comprimento da fiação entre os chips, o que melhora o desempenho geral, reduz o consumo de energia e os custos ”, disse a Applied Materials em um comunicado à imprensa.

Uma conexão híbrida cria contatos elétricos entre vários chips em forma de chip usando interconexões de cobre diretas. Este não é o único método de juntar cristais, mas acredita-se que seja um dos mais eficazes. De acordo com os desenvolvedores, essas conexões permitirão que vários cristais diferentes funcionem da mesma forma que se fossem feitos em uma única peça monolítica de silício. Obviamente, isso é, pelo menos, verdadeiro do ponto de vista de redução do nível de rejeitos e do ponto de vista de redução do comprimento dos condutores, e isso é geração de calor, consumo e outras desvantagens de grandes cristais.

O programa de desenvolvimento de processos e equipamentos será implementado por equipes conjuntas de engenharia de ambas as empresas no Centro de Excelência de Embalagem de Materiais Aplicados em Cingapura. É considerado o principal centro de P&D da indústria.