Boeing e Intel se unem para criar a microeletrônica aeroespacial do futuro

A Boeing e a Intel anunciaram o início da cooperação no desenvolvimento de microeletrônica avançada para a indústria aeroespacial. Os parceiros se concentrarão na criação de componentes semicondutores ultrapequenos que fornecem computação autônoma e segura em uma ampla gama de plataformas aéreas e espaciais.

Fonte da imagem: Intel

Espera-se que a colaboração acelere o progresso em áreas importantes e emergentes da indústria aeroespacial da Boeing com foco em tecnologias digitais. Um amplo escopo de desenvolvimento e produção é declarado, desde o projeto conjunto de semicondutores básicos até a implementação prática de projetos em grande escala.

A Boeing trabalhará com a Intel para focar na tecnologia de processo 18A (18 angstrom), no processo de fabricação avançado Si CMOS (semicondutor complementar de óxido metálico de silício) e em outras tecnologias para criar as plataformas de próxima geração necessárias para a segurança nacional dos EUA.

«Nossa parceria com a Boeing é outra oportunidade de aproveitar o poder da tecnologia de silício incomparável da Intel para criar sistemas aeroespaciais de classe mundial que são críticos para a competitividade global de nossa nação”, disse Cameron Chehreh, vice-presidente e gerente geral da Divisão de setor público da Intel.

Outros benefícios esperados da microeletrônica da Intel para a Boeing incluem melhorias de processo, tempo e custo reduzidos para trazer ideias de design para comercialização e níveis mais altos de equipe de engenharia.