A Samsung desenvolveu um layout vertical 3D para chips de 7 nm e está oferecendo a todos

Já está claro que a Lei de Moore continuará a viver apenas de olho em uma abordagem integrada para o design e a fabricação de chips. Os microcircuitos futuros se tornarão multicamadas e multicomponentes para compensar a interrupção das normas tecnológicas em declínio. Entre outros, isso será ajudado pelo arranjo vertical dos cristais, que há muito é praticado pela Samsung. E agora ele estendeu a montagem da pilha vertical para chips de 7 nm e 5 nm, e não há análogos para isso ainda.

De acordo com um comunicado à imprensa da Samsung, a empresa está posicionada para fornecer aos desenvolvedores de chips independentes ferramentas de design e uma base de fabricação contratada para lançar conjuntos 3D de chips de memória (SRAM) e lógica. O empacotamento conjunto de memória e lógica em uma solução condicionalmente monolítica tornou-se possível para o processo técnico com os padrões de 7 nm e subseqüentes. Anteriormente, a Samsung usou essa tecnologia por décadas, primeiro para liberar conjuntos de pilha de cristais DRAM e NAND e, em seguida, SoCs (lógicos) com memória.

Foi e é (será)

Em um novo estágio de desenvolvimento tecnológico, a Samsung conseguiu implantar a produção de montagens 3D para cristais com elementos muito, muito pequenos na superfície. Na verdade, a empresa está falando sobre estender a tecnologia de montagem 3D para a era nascente da litografia usando scanners EUV. Para montar os minúsculos cristais de lógica e memória em uma estrutura vertical, foi necessário aprender a fazer ainda mais fino por meio de canais de metalização verticais (TSVs) e as mesmas pequenas placas de contato, além de alinhar um com o outro com incrível precisão.

A Samsung chamou a nova tecnologia de eXtended-Cube (X-Cube). “O X-Cube oferece um salto significativo em velocidade e eficiência energética, ajudando a atender aos rigorosos requisitos de desempenho de aplicativos de próxima geração, incluindo 5G, inteligência artificial, computação de alto desempenho e soluções móveis e vestíveis.”

O layout vertical aproxima a memória da lógica, o que reduz a carga nas interfaces e abre caminho para o aumento da taxa de câmbio. Como a Samsung está se oferecendo para tirar proveito dessas empresas terceirizadas, a inovação pode até aparecer em GPUs ou processadores convencionais da NVIDIA, AMD ou Intel. De qualquer forma, a Samsung sugere pensar nessa opção.