O dimensionamento adicional do desempenho dos componentes de computação não pode mais ocorrer apenas aumentando a densidade dos transistores em um chip. Os principais fabricantes estão usando cada vez mais tecnologias complexas de embalagem de chips, e a análise da atividade de patentes mostra que a TSMC teve mais sucesso do que outras nessa área.
Fonte da imagem: TSMC
Pelo menos a Reuters, citando dados do estudo LexisNexis, relata a superioridade da TSMC nesta área de atividade em termos de número de pedidos de patentes. Em primeiro lugar, esta empresa taiwanesa possui 2.946 patentes no campo de métodos avançados de embalagem de chips e são mais frequentemente citadas por empresas terceirizadas do que pelos designs dos concorrentes. A Samsung Electronics se contenta com 2.404 patentes nessa área, enquanto a Intel pode oferecer apenas 1.434 patentes desse tipo.
De qualquer forma, de acordo com a LexisNexis, as três empresas estão trabalhando juntas para trazer técnicas avançadas de empacotamento de chips para o mercado e tentar definir padrões da indústria que beneficiem todos os participantes do mercado. O crescimento dos portfólios de patentes das três empresas nessa área começou em 2015, e elas permanecem entre as poucas que implementam as mais sofisticadas tecnologias de empacotamento de chips na prática.
Em dezembro do ano passado, a Samsung Electronics até criou uma divisão separada que se especializará em tecnologias avançadas de empacotamento de chips. A própria TSMC, atualmente com falta de capacidade de fabricação principal, deve dobrar isso até o final do próximo ano. Quanto à Intel, ela também vê potencial de mercado no desenvolvimento de serviços de empacotamento de chips por contrato, mesmo que se trate de atender aos interesses dos concorrentes. Em segundo lugar, os representantes da Intel explicaram que o tamanho do portfólio de patentes da TSMC não significa que o fabricante taiwanês seja superior em tecnologia.