Cientistas americanos aprendem a conectar fichas sob ângulos impensáveis

Pesquisadores de Laboratórios de HRL desenvolveram a tecnologia 3D-micro-impressão, que promete mudar a abordagem para a embalagem multicultural de chips. Em vez do habitual gravação vertical dos canais no substrato para através da metalização, os cientistas sugerem substratos de impressão com orifícios de metalização acabados. Nesse caso, o rastreamento pode ser fornecido sob ângulos impensáveis ​​e nas direções mais incríveis, o que tornará o layout mais denso.

Fonte da imagem: Getty Images

O trabalho dos laboratórios de HRL foi realizado sob o programa Focii de projetos de pesquisa promissores do Departamento de Defesa dos EUA (DARPA). Programa Focii (matrizes focais para imagens infravermelhas curvas) destinam-se a desenvolver câmeras simples e extremamente amplo para fins de inteligência, visão de máquinas e outras tarefas. Para essas câmeras, os sensores de imagem curvos são fabricados, o que os libera de ótica corretiva complexa. E sensores curvos, como é fácil de adivinhar, será muito mais compacto se eles estiverem conectados ao controlador não canais de metalização direta, mas curvados.

Da esquerda para a direita: Substrato impresso com canais, sua imagem de computador, imagem em raios X. Fonte da imagem: Laboratórios de HRL

Os especialistas em laboratórios de HRL foram capazes de imprimir um substrato isolante com canais de metalização curvaturados com uma resolução de 2 mícrons. O diâmetro interno dos canais era de 10 mícrons. Isso é suficiente para conectar o sensor de imagem ao processador para processamento. A impressão é realizada pelo método de estereolitografia a laser em polímero ou resina cerâmica.

Fonte da imagem: DARPA

«Desenvolvemos esta tecnologia para melhorar a integração tridimensional de subsistemas microeletrônicos, como câmaras infravermelhas e receptores de radar, disse o gerente do Grupo HRL Dr. Tobias Shedler (Tobias Schaedler). – Os projetos mais compactos, de luz e energeticamente eficientes dos sistemas são atualmente limitados por roteamento elétrico e embalagem, mas nossa tecnologia aditiva pode eliminar esse lugar estreito “.