Adota o padrão DisplayPort 2.1a com cabos de 2 metros em velocidades de até 54 Gbps e especificações de display automotivo

A International Video Electronics Standards Association VESA atualizou as especificações do padrão DisplayPort. A nova especificação DisplayPort 2.1a concentra-se em cabos passivos, substituindo os cabos DP40 com comprimento máximo de 1 metro por cabos DP54 de até 2 metros de comprimento.

Fonte da imagem: ComputerBase.de

Segundo comunicado oficial, a nova especificação DP54 substitui a especificação DP40. Anteriormente, eram permitidos apenas cabos DP80 de até 2 metros. A especificação DP40 assume suporte para taxas de transferência de dados UHBR10 de até 40 Gbit/s, enquanto DP54 suporta até 54 Gbit/s no modo UHBR13.5 e DP80 suporta até 80 Gbit/s no modo UHBR20.

O suporte para o modo VESA UHBR20 será implementado nos próximos monitores Gigabyte. Quanto aos aceleradores gráficos, o suporte para o modo mencionado está atualmente implementado nos aceleradores AMD Radeon Pro W7800 e W7900. As placas de vídeo AMD RX-7000 suportam o modo UHBR13.5, portanto a especificação do cabo DP54 será suficiente para elas. Os cabos anteriormente designados como DP 40 serão agora automaticamente certificados como DP54, pois são compatíveis com VESA.

Junto com isso, foram introduzidos novos padrões para displays automotivos, incluindo o protocolo Automotive Extension Services para verificar a integridade dos dados enviados ao display pelo processador gráfico. Isso garantirá que eles estejam livres de erros e ruídos. As novas especificações também adicionam protocolos de segurança importantes, além das especificações DisplayPort 2.1a e eDP 1.5a existentes.

avalanche

Postagens recentes

O NVIDIA Jetson ajudará no processamento de dados de IA em órbita lunar.

No final de 2026, a empresa aeroespacial privada americana Firefly Aerospace planeja lançar sondas lunares…

39 minutos atrás

A Samsung deixou de duvidar da viabilidade de dominar a tecnologia de processo de 1,4 nm até 2029.

A intenção anterior da Samsung de dominar a produção de chips de 1,4 nm até…

1 hora atrás

Os EUA tornaram-se excessivamente dependentes da TSMC para tecnologia avançada de embalagem de chips.

O governo dos EUA está fazendo progressos significativos na internalização da produção de litografia avançada,…

3 horas atrás