YMTC já é capaz de produzir memória NAND 3D de 162 camadas em equipamentos chineses

Especialistas da Canadian TechInsights identificaram repetidamente as capacidades tecnológicas dos fabricantes de chips chineses e, em seu novo relatório, como observa a Bloomberg, falaram sobre a capacidade da YMTC de produzir chips de memória 3D NAND de 162 camadas usando equipamentos de origem chinesa. Isso é visivelmente menor do que a memória de 232 camadas da mesma marca produzida com equipamentos estrangeiros, mas o próprio fato do progresso dos fornecedores chineses de equipamentos para essas necessidades é importante.

Fonte da imagem: YMTC

Segundo a fonte, a YMTC está lançando novas memórias usando a tecnologia de layout Xtacking 4.0, e não está especificado quem é o fornecedor do equipamento especializado. A reversão no número de camadas em chips 3D NAND de novos lotes, segundo especialistas, ocorreu devido à diminuição no rendimento de chips utilizáveis, uma vez que os equipamentos fabricados na China ainda não conseguem fornecer precisão comparável aos estrangeiros. No início de Fevereiro, as autoridades dos EUA incluíram o YMTC na lista de sanções, perdendo assim o acesso a novos equipamentos estrangeiros para produção de memória.

Os fornecedores de equipamentos para as necessidades do YMTC são as empresas chinesas AMEC, Naura Technology e Piotech. Considerando que as sanções dos EUA começaram a entrar em vigor este ano, e os produtos YMTC alcançaram um layout de 162 camadas nos equipamentos chineses, então tal progresso pode ser considerado significativo. Representantes da YMTC comentaram a publicação da Bloomberg com distanciamento, explicando que a empresa está constantemente melhorando a qualidade de seus produtos, e a mudança no número de camadas em novos lotes de memória não é determinada pelos parâmetros de nenhum equipamento específico.