YMTC da China testará sua capacidade de produção de DRAM para dominar a produção de HBM

As empresas chinesas de TI enfrentam o grave desafio da substituição de importações de componentes e, até recentemente, acreditava-se que dependiam inteiramente de fabricantes estrangeiros para o fornecimento de memória HBM para aceleradores de computação e sofriam sanções. Agora, descobriu-se que não apenas a CXMT, mas também sua concorrente YMTC, está pronta para produzir HBM na China.

Fonte da imagem: YMTC

A YMTC, historicamente, tem como principal atividade a produção de memórias de estado sólido NAND, onde se destacou a ponto de alcançar líderes globais na sofisticação de suas tecnologias, o que lhe rendeu sanções dos EUA e de seus aliados mais próximos.

Foi relatado anteriormente que, para garantir a soberania tecnológica da China, a CXMT e a YMTC estão preparadas para cooperar, o que potencialmente possibilitará a produção de memória HBM3 no país. Uma nova reportagem da Reuters, citando fontes bem informadas, afirma que a YMTC começará a expandir suas linhas de produção com vistas à produção de DRAM. Os chips de memória HBM poderão então ser produzidos a partir dos chips correspondentes, utilizando um método de empilhamento, desde que as tecnologias adequadas de encapsulamento e colagem vertical sejam dominadas.

A YMTC já domina a tecnologia de encapsulamento de chips DRAM correspondente, conforme explica a Reuters. Além disso, a empresa pretende dedicar parte da capacidade de sua terceira fábrica em construção em Wuhan à produção de DRAM, embora a unidade se concentre principalmente na produção tradicional de memória NAND 3D da empresa. A YMTC alocou provisoriamente US$ 2,9 bilhões para essa finalidade.

A YMTC já opera duas instalações de produção de memória NAND 3D em Wuhan, com capacidade para processar 160.000 wafers de silício de 300 mm por mês, com base em dados do ano passado. Analistas do Morgan Stanley esperam que as duas instalações aumentem sua capacidade em mais 65.000 wafers por mês este ano.

Também é importante destacar que os esforços para desenvolver a memória HBM estão em andamento.A Huawei Technologies também está realizando esse processo de forma independente, como admitiu inesperadamente este mês. É difícil dizer até que ponto os esforços da YMTC, da CXMT e da Huawei para produzir memória HBM para aceleradores de computação serão coordenados, mas os volumes de produção dos componentes relevantes precisarão aumentar significativamente nos próximos anos para atingir as metas estabelecidas para o desenvolvimento da infraestrutura nacional de IA.