A Yangtze Memory Technologies (YMTC), maior fabricante de chips de memória flash 3D NAND da China, disse que já começou a enviar amostras de novos chips de memória flash NAND 3D de 192 camadas para os clientes. Um lançamento completo desses microcircuitos pode ocorrer até o final deste ano, de acordo com o DigiTimes.
Fonte da imagem: YMTC
Atualmente, a YMTC está produzindo em massa chips de memória flash NAND 3D de 128 camadas que são dignos da concorrência de fabricantes coreanos, japoneses e americanos. Especialistas elogiam os microcircuitos chineses pela alta densidade e rendimento que a empresa conseguiu alcançar ao mudar para a nova arquitetura Xtacking 2.0.
A arquitetura Xtacking é um desenvolvimento próprio da YMTC. Em sua base, foram produzidos chips NAND de 64 camadas. No ano passado, a fabricante chinesa mudou para a tecnologia Xtacking 2.0, que traz diversos benefícios para a família de produtos de 128 camadas.
O DigiTimes relata que o YMTC superou todas as dificuldades associadas à produção em massa de memória NAND 3D de 128 camadas e lançou seu lançamento. A empresa aumentou o volume de processamento mensal de wafers de silício para 100.000. Insiders afirmam que até a Apple se interessou pela memória NAND da YMTC, que considerará a possibilidade de usá-las em seus produtos.
A fabricante chinesa estabeleceu a meta de capturar 7-8% do mercado global de memória NAND até o final de 2023. Em termos de volume, isso significa processar 200.000 wafers de silício por mês.