Todo mundo está roubando: segredos continuam vazando da Samsung, SK Hynix e TSMC, não apenas para a China, mas também para o Japão.

A concorrência na indústria de semicondutores está se intensificando, e os vazamentos de tecnologia estão aumentando, abrangendo desde métodos avançados de fabricação até módulos de memória de ponta. Samsung, SK Hynix e TSMC sofreram incidentes semelhantes recentemente, relata a TrendForce.

Fonte da imagem: samsung.com

Um ex-executivo da Samsung e três pesquisadores foram detidos em 1º de outubro sob suspeita de transferir tecnologia de produção de DRAM de 18 nm para a China, posteriormente adotada pela CXMT. Os materiais roubados estavam relacionados à tecnologia de produção de 10 nm, na qual a empresa coreana investiu 1,6 trilhão de wons (US$ 1,13 bilhão). Só no ano passado, o incidente custou à Samsung 5 trilhões de wons (US$ 3,52 bilhões), e as perdas podem chegar a dezenas de trilhões de wons. Os detidos podem ter sido motivados por interesses egoístas: durante os 4 a 6 anos em que trabalharam na CXMT, seus salários variaram de 1,5 bilhão a 3 bilhões de wons (US$ 1,06 milhão a US$ 2,11 milhões) — de 3 a 5 vezes seus salários na Samsung.

A CXMT foi lançada com US$ 1,83 bilhão em investimentos governamentais e inicialmente se concentrou em produtos DRAM legados devido às capacidades internas limitadas. A tecnologia DRAM de 18 nm ajudou a empresa a ganhar participação de mercado, e agora ela está se concentrando no mercado de memória de ponta, incluindo DDR5 e LPDDR5. A CXMT está 3 a 4 anos atrás dos líderes globais em HBM: planeja dominar o HBM3 em 2026 e o ​​HBM3E em 2027. O problema de vazamento da Samsung vai além da tecnologia de memória: em 7 de outubro, a polícia invadiu o campus da Samsung Display sob suspeita de transferência de tecnologia de telas OLED para a China.

Fonte da imagem: skhynix.com

Outro incidente envolve um funcionário da SK Hynix chamado Kim. Ele ingressou na empresa em 2016 e trabalhou na divisão chinesa de 2018 a 2022. Ao retornar à Coreia, foi transferido para a HiSilicon, subsidiária da Huawei. Antes disso, ele teria impresso ou fotografado 186 páginas de documentação interna da SK Hynix. Entre esses documentos, havia uma descrição da tecnologia de interconexão de chips híbridos, essencial para a produção de semicondutores para sistemas de inteligência artificial. No total, de fevereiro a julho de 2022, ele roubou aproximadamente 5.900 páginas de dados confidenciais, descrevendo 170 tecnologias. Apesar dos inúmeros precedentes, as penas brandas para espionagem industrial continuam sendo uma questão urgente na Coreia do Sul — de 2018 a 2022, a pena média para esses crimes foi de 10,7 meses. Em Taiwan e nos Estados Unidos, os mesmos crimes são punidos com mais severidade.

Fonte da imagem: tsmc.com

Em 27 de agosto, a Suprema Promotoria de Taiwan acusou três engenheiros da TSMC de roubo de tecnologia sigilosa e solicitou penas de prisão que variam de 7 a 14 anos. O incidente envolveu tecnologia de 2 nm, que ainda não entrou em produção em massa. O ex-funcionário da TSMC envolvido foi transferido para a Tokyo Electron (TEL), fornecedora da fabricante taiwanesa de semicondutores e também afiliada à Rapidus, empresa apoiada pelo governo japonês que também desenvolve a fabricação de 2 nm. Em setembro, o CEO da TEL, Toshiki Kawai, visitou Taiwan duas vezes, pediu desculpas à TSMC e garantiu um acordo preliminar. A empresa japonesa reconheceu que a culpa pelo incidente não era de um funcionário, mas de toda a filial de Taiwan, incluindo sua gerência, e ofereceu uma indenização pelo incidente. De acordo com relatos não oficiais, a indenização pode incluir entregas aceleradas de equipamentos, descontos para compras diretas e suporte técnico adicional. Essas medidas poderiam ajudar a TSMC a dominar as tecnologias de 1,6, 1,4 e, posteriormente, 1 nm.