A Western Digital deu uma previsão muito pessimista em relação ao início da produção em massa de unidades de estado sólido baratas baseadas na memória flash 3D NAND de um novo tipo de PLC. De acordo com a empresa, esses SSDs aparecerão apenas após 2025. Essa memória, lembre-se, permite que você armazene cinco bits de informação em uma célula, proporcionando uma densidade maior e, assim, reduzindo o custo.

WD disse que este tipo de memória estará pronto para uso em massa não antes da segunda metade desta década, ou seja, não vale a pena esperar por um SSD baseado nesta memória até 2025. “Espero que a transição [de QLC para PLC] seja mais lenta”, disse Siva Sivaram, um dos executivos da Western Digital. E isso estará conectado não só com chips de memória, mas também com controladores de drives, que estão cada vez mais avançados.

Com cada novo tipo de memória flash, o preço das unidades de estado sólido cai. No entanto, o advento do 3D QLC NAND (quatro bits por célula) mostrou claramente que, junto com um aumento na densidade, a vida útil da unidade é significativamente reduzida e, pior ainda, seu desempenho. Isso priva a atratividade da memória flash do PLC, que, devido à sua densidade ainda maior, pode ter confiabilidade e desempenho ainda menores.

Curiosamente, outros fornecedores de SSD estão mais otimistas sobre os produtos 3D PLC NAND nos próximos anos. É de notar que essas unidades serão capazes de competir ainda mais fortemente com os discos rígidos.

Observe que atualmente a memória flash mais usada é a TLC (três bits por célula), embora os chips de memória QLC estejam disponíveis há um tempo relativamente longo. A Wester Digital espera uma adoção mais ampla da memória QLC com a próxima geração de chips com mais camadas. No caso da WD, serão os chips BiCS6 da Kioxia, com a qual a primeira trabalha em estreita colaboração. O fabricante espera que, com a transição para esses chips, os produtos baseados em QLC se tornem mais difundidos.

WD cita o surgimento de novos controladores para SSDs como outra condição importante para a implementação bem-sucedida da memória 3D PLC NAND. Os controladores de armazenamento modernos usam núcleos ARM Cortex-R8 e são capazes de aplicar algoritmos de correção de erros avançados (LDPC de 4KB) para fornecer desempenho suficiente. No entanto, para o PLC funcionar, algoritmos de correção de erros mais complexos precisarão ser aplicados, o que exigirá controladores mais poderosos.

Arm apresentou a arquitetura de núcleo Cortex-R82 de 64 bits para controladores SSD de próxima geração em setembro passado. De acordo com os desenvolvedores, a nova arquitetura é até mais de duas vezes superior ao Cortex-R8 em aplicações do mundo real. Os chips podem incluir até oito Cortex-R82s, permitindo controladores bastante poderosos.

No entanto, há um problema. Os primeiros controladores com Cortex-R82 não aparecerão até 2023 ou 2024 e provavelmente terão como alvo o armazenamento de alto desempenho para servidores e data centers, em vez de SSDs de alta densidade com memória flash PLC barata. Como resultado, é improvável que 3D PLC NAND ganhe grande popularidade no futuro próximo.

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