SK Hynix construirá instalações avançadas de teste e empacotamento de memória nos EUA por US$ 4 bilhões

Em 2022, a empresa sul-coreana SK hynix expressou suas intenções de investir cerca de US$ 15 bilhões na localização da produção de memória nos Estados Unidos. O último ano de 2023 enfatizou a importância de os grandes clientes da empresa terem acesso à memória HBM avançada e, portanto, fontes disseram O Wall Street Journal informou que a SK Hynix vai gastar US$ 4 bilhões na construção de uma fábrica em Indiana.

Fonte da imagem: SK Hynix

É relatado que os subsídios fornecidos não apenas pelas autoridades federais dos EUA, mas também pelo estado de Indiana estão planejados para serem usados ​​na construção deste local para testes e empacotamento de memória usando tecnologias avançadas. O empreendimento deverá entrar em operação em 2028 e proporcionará empregos para 800 a 1.000 pessoas. A proximidade da Purdue University, localizada em West Lafayette, ajudará a fornecer funcionários qualificados à empresa, disseram fontes.

Lembremos que a SK hynix é hoje o maior fornecedor de memória da classe HBM para as necessidades da Nvidia, que a utiliza em seus aceleradores para sistemas de inteligência artificial, portanto o surgimento de uma empresa local para testar e empacotar a memória da família HBM em os Estados Unidos reduzirão, até certo ponto, a dependência da infra-estrutura informática nacional dos locais de produção asiáticos. O único problema que permanece é a necessidade de embalar e testar chips Nvidia acabados nas instalações da TSMC em Taiwan, embora este contratante também tenha algumas instalações nos EUA até 2028. Além disso, a Intel Corporation também está a desenvolver serviços semelhantes, mas o método de empacotamento de chips CoWoS continua a ser uma oferta única da TSMC e, neste sentido, a Nvidia continua a depender do seu parceiro taiwanês.