No Simpósio de Tecnologia Norte-Americano realizado pela TSMC, a SK hynix revelou amostras de sua memória HBM4 de próxima geração e novos produtos baseados no atual HBM3E.
Fonte da imagem: skhynix.com
Com pilhas de memória HBM4 de 12 camadas, o fabricante atingiu uma velocidade de 2 TB/s, o que excede significativamente as capacidades do HBM3E, que tem uma velocidade de 1,2 TB/s. A SK hynix também mostrou amostras de HBM3E de 16 camadas. Em março, a empresa coreana anunciou que foi a primeira no mundo a começar a enviar amostras do HBM4 para grandes clientes e que os preparativos para a produção em massa de memória baseada na nova tecnologia seriam concluídos no segundo semestre de 2025. Por grandes clientes, provavelmente queremos dizer Nvidia e AMD.
Quando comparado ao hardware de jogos, apenas uma pilha de memória HBM4 pode fornecer mais largura de banda do que toda a memória de uma placa de vídeo Nvidia GeForce RTX 5090, que tem 32 GB de GDDR7 com 1792 GB/s ou quase 1,8 TB/s. Uma única pilha HBM4 oferece 2 TB/s em capacidades de até 48 GB. Mas os aceleradores de IA geralmente são conectados a várias pilhas HBM ao mesmo tempo, permitindo que eles alcancem velocidades que os gráficos de jogos não conseguem. Então, um chip Nvidia B200 se conecta a oito HBM3E.
