Samsung vai instalar memória HBM4 diretamente nos cristais da GPU

A Samsung anunciou planos para oferecer tecnologia avançada de empacotamento espacial para seus clientes de fabricação de chips por contrato. Simplificando, a Samsung será capaz de produzir chips compostos por vários cristais empilhados uns sobre os outros. Isso permitirá que a Samsung concorra melhor com o maior fabricante contratado de chips, a TSMC.

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De acordo com o Korea Economic Daily, no recente fórum Samsung Foundry em San Jose, a empresa anunciou o lançamento de um serviço de empacotamento 3D usando pilhas HBM (High Bandwidth Memory). Atualmente, a memória HBM utiliza principalmente a tecnologia 2.5D, ou seja, é colocada próxima ao chip GPU ou outro chip em um substrato de silício comum. No entanto, a Samsung está pronta para instalar pilhas HBM diretamente nos chips do processador. Isto proporcionará velocidades de transferência de dados ainda maiores e reduzirá a latência, pois eliminará a necessidade de enviar dados através do substrato.

Espera-se que embalagens 3D cheguem ao mercado para a quarta geração do HBM, também chamada de HBM4. Esta memória começará a ser usada ativamente em 2025–2026. Curiosamente, o anúncio da Samsung seguiu-se à apresentação do CEO da NVIDIA, Jensen Huang, na Computex 2024, onde apresentou o Rubin, uma arquitetura de acelerador computacional de próxima geração que usará memória HBM4.

A Samsung planeja oferecer embalagens 3D com HBM4 em regime turnkey, ou seja, integrar suas próprias pilhas de memória aos chips. A divisão de embalagens avançadas da Samsung instalará pilhas HBM fabricadas pela divisão de memória da Samsung com GPUs fabricadas por sua divisão de fabricação contratada.

A empresa chama sua nova tecnologia de embalagem SAINT-D, abreviação de Samsung Advanced Interconnection Technology-D. “A embalagem 3D reduz o consumo de energia e a latência de processamento, ao mesmo tempo que melhora a qualidade do sinal elétrico dos chips semicondutores”, disse um porta-voz da Samsung Electronics. Os serviços de embalagem 3D prontos para uso HBM4 estão programados para lançamento em 2027.

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Devido à crescente demanda por chips HBM de alto desempenho, a HBM deverá responder por 30% do mercado total de DRAM em 2025 no próximo ano, acima dos 21% em 2024.