As tentativas da Samsung Electronics de conquistar uma parcela decente do mercado de chips de memória HBM da SK hynix ainda não tiveram sucesso, mas a primeira empresa aposta na adaptação dos chips HBM4 às necessidades de clientes específicos, que começará a implementar no próximo ano, de acordo com a mídia sul-coreana.
Fontes dizem que o desenvolvimento de versões semipersonalizadas do HBM4 para grandes clientes da Samsung já começou, e a empresa iniciará sua produção em massa antes do final de 2025. Os primeiros clientes da Samsung nesta área podem ser a Microsoft e as plataformas Meta✴, que estão desenvolvendo seus próprios aceleradores de computação e, portanto, precisam de memória mais eficiente. Espera-se que o HBM4 básico aumente as taxas de transferência de dados em relação ao HBM3E em 66%, para 2 TB/s, e a capacidade máxima aumentará em um terço, para 48 GB por pilha.
A Samsung pode equipar seus chips HBM4 não apenas com coprocessadores neurais próprios para agilizar as operações relacionadas ao funcionamento de sistemas de inteligência artificial, mas também com unidades de computação adicionais adaptadas às necessidades de clientes específicos. Esse recurso da memória da geração HBM4 se tornará o principal campo de batalha para os fabricantes concorrentes. A Samsung também espera começar a produzir o tipo universal HBM4 regular até o final do próximo ano. Inesperadamente, o parceiro da empresa nesta área será um de seus concorrentes – a taiwanesa TSMC, que fornece serviços de embalagem de chips com opções avançadas de layout.
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