Samsung unirá forças com TSMC para lançar memória HBM4

A Samsung Electronics tem capacidade própria para produzir elementos lógicos de memória HBM, mas para a produção do HBM4 decidiu unir forças com a TSMC, que é o maior fabricante contratado de componentes semicondutores. Assim, a Samsung espera aumentar a cobertura do mercado com a implementação do HBM4.

Fonte da imagem: Samsung Electronics

Muitos participantes da indústria insistem que o mercado HBM continuará a ver uma tendência crescente para adaptar este tipo de chip de memória às necessidades de clientes específicos. Reconhecendo isso, a Samsung irá colaborar com a TSMC para produzir componentes lógicos para chips HBM4, bem como expandir a capacidade de integração de memória com componentes de clientes terceiros que utilizam serviços TSMC. No segmento de contratos, TSMC e Samsung são concorrentes diretos, mas isso não impediu a gigante sul-coreana de concordar em cooperar.

No início do mês, como observa a Business Korea, os representantes da Samsung anunciaram a preparação de mais de 20 chips HBM, adaptados às necessidades de clientes específicos. E ontem, representantes da TSMC admitiram em uma conferência da indústria em Taiwan que a empresa está desenvolvendo memória sem buffer HBM4 em colaboração com a Samsung. O buffer nos chips HBM é tradicionalmente responsável por uma fonte de alimentação mais estável, mas eliminá-lo pode melhorar a eficiência energética em 40% e reduzir os atrasos na transferência de informações em 10%. A Samsung pretende mudar para um layout sem buffer ao lançar o HBM4 a partir do final de 2025. Ao mesmo tempo, a empresa produzirá alguns dos chips HBM4 de forma independente, mas ao mesmo tempo cooperará nesta área com a TSMC.