Samsung pretende ganhar US$ 100 milhões com embalagens de chips este ano

A procura por serviços de montagem de chips a partir de vários cristais diferentes está a pressionar os fabricantes contratados a desenvolver o negócio correspondente, e a sul-coreana Samsung Electronics espera ganhar mais de 100 milhões de dólares com esses serviços até ao final deste ano.

Fonte da imagem: Samsung Electronics

O CEO da Samsung Electronics, Kyung Kye Hyun, anunciou isso na assembleia anual de acionistas, de acordo com a Reuters. A empresa começou a prestar serviços contratados nesta área no ano passado e, no segundo semestre deste ano, a empresa espera receber retornos adequados dos seus principais investimentos. Até ao final deste ano, a receita da Samsung nesta área poderá ultrapassar os 100 milhões de dólares, o que não é muito comparado com os mais de 13 mil milhões de dólares que a Samsung arrecadou do seu negócio contratual como um todo no final do ano passado, mas a empresa está vai fortalecer a integração de suas divisões de desenvolvimento, fabricação e embalagem de chips.

Além disso, em reunião de acionistas, a direção da Samsung Electronics anunciou que a empresa vai aumentar sua participação no mercado de memória DRAM este ano. No último trimestre, esse número atingiu 45,5%, com base em dados da TrendForce. A ênfase principal será na promoção da memória HBM3E, muito procurada no segmento de inteligência artificial. No mês passado, a Samsung anunciou que estava pronta para lançar pilhas HBM3E de 12 camadas, e esta semana o CEO da Nvidia, Jensen Huang, expressou abertamente interesse nos produtos da empresa.

A empresa oferecerá o HBM4 no próximo ano, e os clientes terão a oportunidade de adaptar essa memória às suas necessidades, à medida que os desenvolvedores interagirão mais ativamente com os especialistas da Samsung responsáveis ​​​​pelo negócio de embalagens de chips. A empresa não descarta outros tipos de memória demandados no segmento de servidores, ou seja, produtos que suportam CXL e PIM.