Mesmo acompanhando os resultados da conferência GTC 2024 de março, segundo a publicação na rede social LinkedIn do chefe do escritório de representação americano da Samsung Electronics, o fundador da Nvidia, Jensen Huang, aprovou a utilização de chips de memória HBM3E desta marca coreana em seu cálculo aceleradores. Agora se sabe que suas entregas poderão começar antes do final do atual semestre.
Fonte da imagem: LinkedIn
Notícias sobre este tema foram publicadas na última sexta-feira pelo recurso sul-coreano Maeil Business Newspaper. Agora, conforme esclarece a fonte, os chips HBM3E da Samsung nas versões de 8 e 12 camadas estão passando pelas fases finais de testes, e as entregas em série para as necessidades da Nvidia podem começar antes do final do primeiro semestre do ano. Considerando que os analistas previram o início das entregas no terceiro trimestre ou mesmo no quarto, então tal cenário neste contexto parece mais otimista.
A capacidade da Nvidia de usar pilhas de memória HBM3E de 12 camadas permitirá à empresa aumentar a capacidade de memória de seus aceleradores computacionais, razão pela qual os produtos Samsung devem ser procurados. Além disso, a presença de chips HBM3E de 8 camadas na gama de produtos deste fornecedor permitirá à Nvidia reivindicar preços mais atrativos devido ao aumento da concorrência com a SK Hynix. Em geral, no segundo semestre do ano isso pode levar a preços mais baixos para os chips de memória HBM3E.
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