Mesmo acompanhando os resultados da conferência GTC 2024 de março, segundo a publicação na rede social LinkedIn do chefe do escritório de representação americano da Samsung Electronics, o fundador da Nvidia, Jensen Huang, aprovou a utilização de chips de memória HBM3E desta marca coreana em seu cálculo aceleradores. Agora se sabe que suas entregas poderão começar antes do final do atual semestre.
Notícias sobre este tema foram publicadas na última sexta-feira pelo recurso sul-coreano Maeil Business Newspaper. Agora, conforme esclarece a fonte, os chips HBM3E da Samsung nas versões de 8 e 12 camadas estão passando pelas fases finais de testes, e as entregas em série para as necessidades da Nvidia podem começar antes do final do primeiro semestre do ano. Considerando que os analistas previram o início das entregas no terceiro trimestre ou mesmo no quarto, então tal cenário neste contexto parece mais otimista.
A capacidade da Nvidia de usar pilhas de memória HBM3E de 12 camadas permitirá à empresa aumentar a capacidade de memória de seus aceleradores computacionais, razão pela qual os produtos Samsung devem ser procurados. Além disso, a presença de chips HBM3E de 8 camadas na gama de produtos deste fornecedor permitirá à Nvidia reivindicar preços mais atrativos devido ao aumento da concorrência com a SK Hynix. Em geral, no segundo semestre do ano isso pode levar a preços mais baixos para os chips de memória HBM3E.
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