Na semana passada, a Reuters informou que a partir de abril deste ano, os chips HBM3 e HBM3E fabricados pela Samsung Electronics não conseguiram passar nos testes de qualificação da Nvidia e, como resultado, esses produtos da marca coreana ainda não podem ser usados ​​para equipar os aceleradores de cálculo de um Parceiro americano. A Samsung tentou refutar esta informação.

Fonte da imagem: Samsung Electronics

Isto foi feito, se confiarmos na publicação da Business Korea, em formulações muito vagas. “Atualmente, estamos trabalhando em estreita colaboração com muitas empresas e testando continuamente tecnologias e desempenho de produtos. Realizamos vários testes para confirmar minuciosamente a qualidade e o desempenho do HBM”, dizia um comunicado dos representantes da Samsung Electronics. A empresa enfatizou que está comprometida em melhorar a qualidade e a confiabilidade de todos os produtos para oferecer aos clientes as melhores soluções.

Dado que HBM3E ou mesmo HBM3, bem como o nome Nvidia neste contexto, não foram mencionados diretamente, segundo as declarações da Samsung, é difícil ter uma ideia do verdadeiro estado das coisas com a certificação destes tipos de memória para as necessidades do cliente americano. No mês passado, a Samsung iniciou a produção em massa de pilhas HBM3E de 8 camadas e pretende iniciar a produção de pilhas de 12 camadas antes do final do trimestre atual. “Estamos fazendo esforços para garantir a qualidade e melhorar a confiabilidade de todos os nossos produtos”, observaram representantes da Samsung Electronics.

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