A Samsung anunciou o lançamento da produção em massa dos módulos de memória LPDDR5X mais finos do mundo, com capacidades de 12 e 16 GB. Sua espessura é de cerca de 0,65 mm, 0,06 mm menor que as soluções padrão. Novos produtos encontrarão aplicação em dispositivos móveis produtivos focados em trabalhar com IA.
Fonte da imagem: news.samsung.com
Esse resultado foi alcançado através da formação de módulos de 4 camadas em uma placa de circuito impresso otimizada com processamento no verso do wafer e uso de composto de moldagem epóxi (EMC). Isso melhora a circulação de ar dentro do smartphone e otimiza o gerenciamento de temperatura no aparelho como um todo – isso é importante para modelos topo de linha. Os novos módulos de memória LPDDR5X de 0,65 mm são 9% mais finos que os similares e sua resistência térmica é 21,2% maior, calculou a Samsung.
É difícil dizer qual será a contribuição da memória com espessura de 0,65 em vez dos tradicionais 0,71 mm na redução da espessura dos smartphones. Os fabricantes de gadgets estão adotando abordagens diferentes para torná-los mais finos e obviamente estão dispostos a aceitar otimizações em qualquer componente: vidro mais fino, placas de circuito impresso e, é claro, baterias. No caso dos novos módulos de memória da Samsung, o ganho provavelmente não será expresso na geometria do aparelho, mas na melhoria da circulação de ar, o que terá um efeito benéfico no seu desempenho.
A Samsung pretende melhorar ainda mais os componentes LPDDR5X. Em seguida estão os módulos de 6 camadas com capacidade de 24 GB e os módulos de 8 camadas com capacidade de 36 GB, embora a empresa ainda não tenha indicado sua espessura.