A Samsung Electronics anunciou hoje, 15 de junho de 2021, o início da produção em massa de módulos uMCP (pacote multichip baseado em UFS): os produtos são projetados para uso em smartphones dos segmentos de preço médio e alto.
Aqui e abaixo Samsung
Os produtos combinam memória flash LPDDR5 DRAM e UFS 3.1 NAND em um único pacote. Essa simbiose economiza espaço dentro da caixa dos dispositivos móveis.
Os módulos oferecem alto desempenho. Portanto, a taxa de transferência de RAM chega a 25 GB / s, e a memória flash é capaz de transferir dados a velocidades de até 3 GB / s.
As soluções são caracterizadas pelo baixo consumo de energia. Suas dimensões são 11,5 × 13 mm. Os módulos são adequados para trabalhar com aplicativos de realidade aumentada, jogos com muitos gráficos, etc.
A Samsung oferecerá soluções em uma variedade de capacidades. A quantidade de RAM, em particular, pode variar de 6 a 12 GB, e a capacidade de uma unidade flash – de 128 a 512 GB.
Espera-se que os primeiros smartphones com os novos módulos LPDDR5 uMCP cheguem ao mercado este mês.
Embora de longo prazo, os planos da Samsung Electronics e da SK Hynix para expandir…
A linha de veículos elétricos da BMW, seguindo o conceito Neue Klasse, chama a atenção…
Aparentemente, as negociações prometidas para o fim de semana se mostraram produtivas, já que, em…
Nos últimos dois anos, a memória RAM passou de um componente secundário para um dos…
A Agência de Segurança Cibernética dos EUA (CISA) emitiu um alerta sobre a exploração ativa…
O The Verge, citando fontes familiarizadas com os planos da Microsoft, noticiou mais uma possível…