A Samsung Electronics anunciou hoje, 15 de junho de 2021, o início da produção em massa de módulos uMCP (pacote multichip baseado em UFS): os produtos são projetados para uso em smartphones dos segmentos de preço médio e alto.
Aqui e abaixo Samsung
Os produtos combinam memória flash LPDDR5 DRAM e UFS 3.1 NAND em um único pacote. Essa simbiose economiza espaço dentro da caixa dos dispositivos móveis.
Os módulos oferecem alto desempenho. Portanto, a taxa de transferência de RAM chega a 25 GB / s, e a memória flash é capaz de transferir dados a velocidades de até 3 GB / s.
As soluções são caracterizadas pelo baixo consumo de energia. Suas dimensões são 11,5 × 13 mm. Os módulos são adequados para trabalhar com aplicativos de realidade aumentada, jogos com muitos gráficos, etc.
A Samsung oferecerá soluções em uma variedade de capacidades. A quantidade de RAM, em particular, pode variar de 6 a 12 GB, e a capacidade de uma unidade flash – de 128 a 512 GB.
Espera-se que os primeiros smartphones com os novos módulos LPDDR5 uMCP cheguem ao mercado este mês.
A Lenovo, maior fabricante de PCs da China, utiliza diversos eventos para apresentar seus desenvolvimentos…
A Broadcom anunciou avanços significativos no desenvolvimento da tecnologia de encapsulamento de chips 3D, com…
A Lenovo apresentou o Lenovo AI Workmate Concept — um assistente digital físico com inteligência…
A Lenovo apresentou o conceito de laptop Yoga Book Pro 3D na MWC 2026, que…
A Lenovo apresentou o ThinkBook Modular AI PC, um notebook conceito que oferece uma abordagem…
Infelizmente, nos encontramos em uma situação em que a IA e os data centers consumiram…