A Samsung Electronics anunciou hoje, 15 de junho de 2021, o início da produção em massa de módulos uMCP (pacote multichip baseado em UFS): os produtos são projetados para uso em smartphones dos segmentos de preço médio e alto.
Aqui e abaixo Samsung
Os produtos combinam memória flash LPDDR5 DRAM e UFS 3.1 NAND em um único pacote. Essa simbiose economiza espaço dentro da caixa dos dispositivos móveis.
Os módulos oferecem alto desempenho. Portanto, a taxa de transferência de RAM chega a 25 GB / s, e a memória flash é capaz de transferir dados a velocidades de até 3 GB / s.
As soluções são caracterizadas pelo baixo consumo de energia. Suas dimensões são 11,5 × 13 mm. Os módulos são adequados para trabalhar com aplicativos de realidade aumentada, jogos com muitos gráficos, etc.
A Samsung oferecerá soluções em uma variedade de capacidades. A quantidade de RAM, em particular, pode variar de 6 a 12 GB, e a capacidade de uma unidade flash – de 128 a 512 GB.
Espera-se que os primeiros smartphones com os novos módulos LPDDR5 uMCP cheguem ao mercado este mês.
A administração da plataforma Reddit anunciou que atualizará as exceções para robôs (arquivo robots.txt), que…
A Vivo apresentou o smartphone de gama média Vivo Y28s 5G. Se você acha que…
Um grupo de entusiastas do Rabbitude que fazem engenharia reversa do dispositivo Rabbit R1 AI…
Marc Whitten, um engenheiro e veterano da indústria de jogos que esteve na vanguarda do…
A OpenAI adiou o lançamento de seu tão aguardado recurso de assistente de voz ChatGPT…
A editora Bandai Namco e os desenvolvedores do estúdio FromSoftware anunciaram o lançamento do primeiro…