O presidente e chefe da divisão de memória da Samsung Electronics, Jung-Bae Lee, disse em uma postagem no blog que a empresa iniciará a produção em massa de memória NAND 3D de 9ª geração com mais de 300 camadas no início de 2024. Isso nos permite esperar o surgimento de novos SSDs Samsung mais espaçosos até o final de 2024, cuja densidade de gravação permanecerá a mais alta do setor.

Fonte da imagem: Samsung

É interessante notar que a SK Hynix foi a primeira a anunciar sua intenção de superar a marca de 300 camadas em memória 3D NAND. Em agosto deste ano, no evento Flash Memory Summit (FMS) 2023, ela mostrou uma amostra de 321 camadas 3D NAND. A Samsung não divulga detalhes sobre seu desenvolvimento, mas promete que será a memória mais multicamadas do setor. Pode até ter menos camadas que a SK Hynix, já que a rival Samsung começará a produzir sua memória avançada apenas em meados de 2025.

Outra diferença entre a memória de 300 camadas Samsung e SK Hynix será seu layout. Se a SK Hynix pretende produzir chips de 321 camadas na forma de uma pilha de três blocos instalados uns sobre os outros, a Samsung promete lançar estruturas de pilha dupla. Cada um dos blocos é fabricado sobre substrato de silício em seu próprio ciclo e, após o corte, a partir deles são montados cavacos prontos em forma de estruturas empilhadas. Obviamente, as estruturas de duas pilhas da Samsung serão mais simples, mais confiáveis ​​e, possivelmente, mais baratas do que as estruturas de três pilhas da SK Hynix. Mas há uma ressalva: cada bloco de memória da Samsung terá mais camadas, o que os torna mais difíceis e caros de fabricar.

Além disso, o chefe da divisão de memória da Samsung disse que os especialistas da empresa estão trabalhando para melhorar o desempenho da memória futura, e não apenas aumentar sua capacidade. O progresso não pára e, junto com a nova interface PCIe 5.0, poderemos em breve ver SSDs Samsung mais avançados à venda.

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