A Samsung Electronics anunciou o início da produção em massa de unidades de estado sólido de alto desempenho e RAM de próxima geração para a indústria automotiva.

Fonte da imagem: Samsung

Estamos a falar, em particular, dos módulos flash PCIe Gen3 NVMe no formato BGA (Ball Grid Array) com uma capacidade de 256 GB. Eles são equipados com um controlador proprietário da Samsung. A velocidade declarada de leitura sequencial da informação chega a 2100 MB / s, a velocidade de escrita sequencial é de 300 MB / s.

Além disso, a produção em massa de GDDR6 DRAM e DDR4 DRAM é organizada: a capacidade dos produtos em ambos os casos é de 2 GB. A solução GDDR6 DRAM oferece até 14 Gbps de largura de banda por pino.

Finalmente, o lançamento de drives flash UFS (Universal Flash Storage) com capacidade de 128 GB.

Os novos produtos são direcionados a sistemas avançados de infoentretenimento automotivo e direção autônoma. Os produtos atendem aos requisitos do padrão AEC-Q100, o que significa que podem ser usados ​​em uma faixa de temperatura de -40 a + 105 ° C.

avalanche

Postagens recentes

A Basis implementou suporte para infraestrutura geodistribuída no Basis Workplace.

A Basis, líder no mercado russo de software de gerenciamento de infraestrutura dinâmica, lançou uma…

1 hora atrás

Do Ryzen 7 1800X ao Ryzen 7 9850X3D: Nove anos de evolução da AMD em um único teste / Processadores e Memória

Em março de 2017, a AMD lançou sua arquitetura Zen e os primeiros processadores Ryzen,…

10 horas atrás

A Samsung tentará corrigir os problemas de tela do Galaxy S26 com atualizações de software.

A Samsung prometeu corrigir em breve os problemas com a tela do Galaxy S26 Ultra,…

14 horas atrás