Samsung expandirá seu centro de P&D no Japão para avançar no desenvolvimento do HBM4

À medida que os componentes de computação com layouts espaciais complexos se tornam mais comuns, as tecnologias de empacotamento de chips, em vez da litografia, estão se tornando cada vez mais importantes, e a Samsung Electronics está bem ciente disso. O seu centro de investigação no Japão, em Yokohama, expandirá o pessoal para além dos seus objectivos originais.

Fonte da imagem: Samsung Electronics

O centro de pesquisa da Samsung em construção no Japão deverá simplificar a interação de especialistas coreanos com colegas japoneses que representam os interesses dos fabricantes de materiais e equipamentos para embalagens de chips. A área de aproximadamente 6.600 m² deverá acomodar mais de 100 especialistas e começará a funcionar em 2025. A empresa pretende aumentar o quadro de pessoal envolvido na construção do centro de pesquisas, além de especialistas em pessoal e finanças.

Cerca de 260 milhões de dólares serão gastos na construção do centro; as autoridades japonesas estão dispostas a cobrir até metade do montante com os seus subsídios. O dinheiro será alocado pelo fundo fiduciário Pós-5G, que se destina a financiar tecnologias promissoras. Além da proximidade dos fornecedores de materiais e equipamentos, a escolha do local para o centro de investigação da Samsung também foi influenciada pela possibilidade de cooperação com universidades locais. Além de desenvolver embalagens para chips de memória HBM4, este centro também criará soluções para redes 5G.