A Samsung anunciou o desenvolvimento de uma linha de módulos LPCAMM (Low Power Compression Attached Memory Module) baseados em RAM LPDDR5X. Os módulos LPDDR5X-6400 oferecem taxa de transferência de até 7,5 Gbps, ocupam 60% menos espaço e oferecem desempenho 50% maior do que os módulos SO-DIMM padrão.
Fonte da imagem: Samsung
Os novos módulos dual-channel estão disponíveis em capacidades de 32, 64 e 128 GB e chegarão ao mercado em 2024. A especificação de memória CAMM foi desenvolvida pela Dell, que no início do ano a encaminhou ao comitê de padronização JEDEC – a ADATA já demonstrou seus módulos na Computex 2023, e agora a Samsung preparou sua própria linha.
A Samsung disse que o LPCAMM terá suporte no ecossistema Intel, mas ainda não há informações sobre colaborações com outros participantes da indústria, incluindo AMD, Qualcomm e Apple. A fabricante coreana lembrou que este ano o novo formato de memória será testado com alguns grandes clientes, e acrescentou que também poderá ser usado em data centers. Os principais benefícios do LPCAMM são uma redução de 60% na área da placa em comparação com os DIMMs, um aumento de 50% no desempenho e um aumento de 70% na eficiência energética. Com seu tamanho compacto, o módulo inclui chips SPD e PMIC. O novo formato só será usado com chips DDR5 e padrões posteriores, se, é claro, criar raízes.
Os módulos Samsung LPCAMM são removíveis, embora também exista uma opção soldada na placa-mãe. A especificação CAMM permite módulos de memória de canal único e canal duplo – este último oferecerá o dobro da largura de banda em comparação com DIMMs, e a Samsung escolheu a segunda opção para sua própria implementação de LPCAMM. O fabricante coreano está agora testando sua compatibilidade com vários fornecedores e se preparando para iniciar os envios em 2024.