No Hot Chips 33, a Samsung anunciou a criação do primeiro módulo de memória DDR5-7200 de 512 GB do mundo. De acordo com o fabricante sul-coreano, o novo produto oferece desempenho e velocidade significativamente maiores, além do dobro da memória em comparação com a memória DDR4.

Fonte da imagem: Samsung

Na produção do módulo DDR5-7200 de 512GB, a Samsung usou uma pilha de oito camadas de cristais DDR5, combinada com a tecnologia 3D TSV (através do silício via), caracterizada por conexões de ponto aleatório entre as camadas.

Apesar do layout de oito camadas dos chips DDR5, a altura do chip acabado no pacote é de apenas 1,0 mm contra 1,2 mm para o DDR4. Usando novas tecnologias de camadas, a empresa conseguiu reduzir a lacuna entre os cristais de memória em até 40%, o que reduziu a altura de toda a pilha.

Durante a apresentação, a Samsung também anunciou que aplicou a tecnologia Same Bank Refresh na produção do módulo de memória DDR5-7200. Sua peculiaridade é que enquanto alguns bancos de memória podem realizar atualizações, outros bancos podem estar ocupados com quaisquer outras operações. Além disso, o fabricante cancelou um aumento de 10% no desempenho do barramento de memória e anunciou o suporte para circuitos adicionais de equalização de feedback de decisão (DFE) que melhoram a qualidade do sinal – eles reduzem o ruído refletido nos canais de memória em altas frequências, o que é muito importante ao usar um grande número de DIMMs e canais DDR5.

O novo módulo de memória DDR5-7200 opera com uma voltagem de apenas 1,1 V, enquanto a voltagem padrão para DDR4 é 1,2 V. Consulte também Tecnologia de obturador High-K Metal. Também é observado que a memória DDR5 suporta a tecnologia On-Die Error Correction Code (ODECC).

A memória DDR5 apresentada pela Samsung será destinada a centros de dados. Os módulos DDR5 de consumidor provavelmente serão menores – até 64 GB por suporte. A Samsung planeja iniciar a produção em massa de módulos de memória de 512 GB DDR5-7200 até o final deste ano. O fabricante acredita que a transição massiva para o novo padrão de RAM não acontecerá antes de 2023-2024.

avalanche

Postagens recentes

O primeiro iPhone dobrável será compacto quando dobrado e se assemelhará a um iPad mini quando aberto.

Na semana passada, a Bloomberg e o 9to5Mac compilaram um "retrato" do primeiro smartphone dobrável…

37 minutos atrás

A versão web do Google Earth agora possui um simulador de voo disponível ao público.

A ideia de integrar um simulador de voo ao serviço de mapeamento da Terra surgiu…

1 hora atrás

A Apple preparará uma série de novos recursos para o iOS 27 até setembro.

Na semana passada, a Apple terminou de revelar suas inovações de software e Mark Gurman,…

2 horas atrás

Análise do Ryzen 9 9950X3D2: Um processador de 16 núcleos com cache 3D / Processadores e Memória

Quando a AMD começou a migrar a tecnologia 3D V-Cache para seus processadores Ryzen de…

8 horas atrás

A NASA apresentou o Pegasus, um novo veículo explorador projetado para explorar a Lua.

A Administração Nacional da Aeronáutica e Espaço dos Estados Unidos (NASA) busca construir um assentamento…

12 horas atrás