Pela primeira vez, a Samsung ultrapassa a SK Hynix na produção mensal de chips HBM.

Durante muito tempo, a capacidade da SK hynix de produzir memória HBM em quantidades significativas para atender às necessidades da Nvidia garantiu sua liderança nesse segmento promissor e lucrativo, e em determinado momento, a empresa ultrapassou a Samsung não apenas em lucro, mas também em receita. Segundo a mídia sul-coreana, a Samsung recentemente ultrapassou a SK hynix em volume de produção de HBM.

Fonte da imagem: Samsung Electronics

De acordo com o Business Korea, a Samsung Electronics atingiu recentemente uma capacidade de processamento mensal de 170.000 wafers com chips HBM, em comparação com a capacidade mensal anterior de 150.000 wafers. Este novo marco coloca a Samsung à frente da SK hynix, que atualmente é capaz de produzir 160.000 wafers com chips de memória HBM por mês.

Analistas estimam que a recuperação da Samsung foi possível graças à reorientação de suas linhas de produção de DRAM para a produção de HBM, bem como a melhorias nos processos. A gigante coreana vem seguindo esse caminho desde o segundo semestre do ano passado, em grande parte devido à mudança na gestão da divisão DS, que ocorreu em maio de 2024. Em setembro deste ano, o chip HBM3E da Samsung finalmente obteve a certificação da Nvidia, apesar de anteriormente apresentar problemas de superaquecimento e não atender a todos os requisitos do cliente. A Samsung também começou a fornecer memória similar para o Google, e o HBM4, desenvolvido recentemente, já está sendo enviado a clientes em forma de amostra.

A Samsung está expandindo suas linhas de produção P3 e P4 em Pyeongtaek e convertendo-as para produzir cristais DRAM usando a avançada tecnologia de processo 1c de sexta geração, para atender simultaneamente à demanda por HBM. A construção da linha P5 foi acelerada, o que permitirá um aumento na produção de memória no futuro. Enquanto a Samsung se concentra na reestruturação das instalações existentes para a produção de HBM, a SK hynix trabalha para acelerar o lançamento de instalações de produção especializadas.No próximo ano, os especialistas preveem que os volumes mensais de processamento de wafers de silício com HBM atingirão 200.000.Tanto a Samsung quanto a SK hynix dominam a tecnologia. A Samsung manterá a vantagem até meados de 2026, mas se a SK hynix inaugurar sua fábrica M15X neste verão (do hemisfério norte), poderá assumir a liderança.

No segmento HBM4, o sucesso de ambas as empresas dependerá de diversos fatores. Enquanto a Samsung é capaz de fabricar cristais base personalizados internamente, a SK hynix será obrigada a depender da TSMC para isso. A participação do HBM no mercado de DRAM deverá ultrapassar 20% este ano, ante 8% no ano passado. Além disso, o HBM é de 3 a 5 vezes mais econômico de fabricar do que a DDR convencional, considerando os preços atuais. Alguns especialistas acreditam que a integração vertical da Samsung lhe dará uma vantagem distinta no mercado de HBM.