Os preços dos contratos de DRAM disparam em meio à escassez de semicondutores

Com os três fornecedores dominantes de DRAM (Samsung, SK Hynix e Micron) atualmente com baixa capacidade, a situação do mercado de memória continua desafiadora. Aproveitando as vantagens do mercado de DRAM entrando em um boom cíclico no primeiro trimestre de 2021, os fornecedores aumentaram significativamente os preços dos contratos para chips especiais.

Curiosamente, o aumento dos preços é especialmente forte para produtos pertencentes ao segmento de baixa densidade e aplicações de nicho. As maiores mudanças nos preços de contrato são observadas para chips DDR2 e DDR3 especializados. Os preços das DDR4 também subiram, impulsionados pela alta nos preços das DDR3. O preço médio dos contratos de 4Gb DDR3, que ainda é o mainstream para destinos especializados, saltou 6,8% em fevereiro em relação a janeiro.

Quanto aos chips DDR3 de 2 Gb, seu preço médio de contrato aumentou quase 9% em um mês. A Samsung aumentou significativamente os preços dos chips DDR4 de 4 Gb em resposta ao forte aumento nos preços das DDR3. Os preços de contrato para chips DDR4 de 4 Gb para destinos especializados aumentaram cerca de 6% mês a mês, enquanto o preço médio dos chips DDR4 de 8 Gbps aumentou cerca de 4% ao longo do mês – esses chips são usados ​​predominantemente como RAM para PCs e servidores. Vale ressaltar que, apesar do aumento notável em fevereiro, os preços dos contratos trimestrais de longo prazo com os principais clientes permaneceram estáveis.

Curiosamente, o DDR3 agora está começando a superar o DDR4 em termos de lucratividade, razão pela qual os fornecedores de DRAM estão mudando suas estratégias. Por exemplo, a Samsung desacelerou os planos de mudar parte de sua instalação de fabricação de DRAM para sensores CMOS. Da mesma forma, a SK Hynix parou de cortar a produção de DRAM na antiga fábrica M10. A Micron continua a cortar sua produção de DDR3, mas o ritmo de transição para regulamentações mais avançadas agora é mais lento do que o esperado.

Se falarmos de empresas taiwanesas menores, então, por exemplo, Nanya até transferiu parte da capacidade de produção de 20nm e 30nm da versão DDR4 de volta para a impressão DDR3. A Winbond recentemente se concentrou na memória flash e sua capacidade de fabricação de DRAM permanecerá limitada até a conclusão de uma nova fábrica em Kaohsiung. No entanto, a Winbond produz principalmente chips DDR2 e DDR3 de pequena capacidade (1 Gbit e 2 Gbit), e ocupa uma parte bastante significativa nesta área – graças a isso, agora tem a oportunidade de aumentar significativamente os preços. Finalmente, a PSMC tem se concentrado recentemente na impressão de chips lógicos, mas, graças ao aumento nos preços da DDR3, ela pretende devolver parte de sua capacidade de produção à produção de DRAM.

A propósito, de acordo com analistas da DigiTimes Research and Buscando Alpha, os preços de DRAM vão subir ao longo de 2021.