Antes do terremoto de abril em Taiwan, os especialistas da TrendForce esperavam que, até o final do segundo trimestre, os preços dos contratos de DRAM aumentariam de 3 a 8% e o preço da memória flash aumentaria de 13 a 18%, mas a situação atual permite-lhes contar com um aumento mais perceptível nos preços de DRAM e NAND devido a uma série de fatores.
Fonte da imagem: SK Hynix
Em particular, os preços dos contratos para DRAM com base nos resultados do segundo trimestre podem agora aumentar em 13-18%, e no segmento NAND – em 15-20%. Se o próprio terremoto em Taiwan pode afetar o mercado de memória apenas em seus segmentos restritos, então a alta demanda por HBM e a expansão da produção de chips HBM3E o afetam com muito mais força.
De acordo com especialistas da TrendForce, antes do terremoto de abril, os preços das memórias DRAM e NAND para smartphones e PCs vinham crescendo por dois ou três trimestres consecutivos, e os compradores não estavam prontos para aceitar com calma novos aumentos de preços, mas depois do terremoto, alguns os fabricantes de computadores começaram a agir com segurança e a comprar memória a preços significativamente mais elevados, embora não em grande escala. Até o final de abril, os preços contratuais de memória por conta disso conseguiram crescer mais que o esperado no início do trimestre.
Em segundo lugar, os fabricantes de memória começaram a mudar suas prioridades de forma mais agressiva para a produção de HBM, por isso a capacidade de produção de outros tipos de DRAM e NAND poderia ser reduzida. A Samsung Electronics, por exemplo, até o final deste ano espera utilizar até 60% de todas as capacidades adequadas para a produção de memória usando o processo de tecnologia de classe “alfa” de 10 nm para a produção de pilhas HBM3E. Naturalmente, a capacidade de produzir outros tipos de memória usando esta tecnologia será reduzida como resultado – a produção de DDR5, por exemplo, pode ser limitada. Os compradores até começaram a estocar memória com antecedência, temendo uma escassez iminente no terceiro trimestre. Os representantes da TrendForce baseiam suas previsões na suposição de que, no segundo trimestre, a memória do tipo HBM não ocupará mais do que 4% da estrutura de fornecimento dos fabricantes.
No segmento de SSD para servidores, o desejo dos provedores de serviços em nuvem de obter maior eficiência energética no segmento de sistemas de inteligência artificial os leva a comprar unidades baseadas em memória QLC de forma mais ativa. Os fornecedores destes últimos, em resposta a um aumento acentuado da procura, restringem artificialmente o ritmo dos embarques, uma vez que ainda não compreendem como se desenvolverão as condições de mercado no futuro e não querem ficar sem stocks adequados de produtos. Agora, a memória NAND é vendida principalmente a um preço que garante a recuperação da produção, mas as empresas não têm pressa em investir no aumento dos volumes de produção de memória flash.
Além dessas tendências, como explicam os representantes da TrendForce, memórias como eMMC e UFS permanecerão, pois estarão limitadas a um aumento mínimo de 10% nos preços dos contratos no segundo trimestre.