Os fabricantes chineses estão tendo problemas para criar memória HBM3 de alta velocidade.

Enquanto algumas fontes afirmam que a YMTC da China pretende lançar a produção do HBM, outras apontam problemas nessa área para os demais players do mercado doméstico chinês, que ainda está apenas começando a tomar forma. No mínimo, a CXMT atrasará o lançamento do HBM3, e a Huawei estará tentando se recuperar em comparação com os outros dois fabricantes.

Fonte da imagem: Huawei Technologies

Não é segredo que a Huawei Technologies, com uma transparência incomum no mês passado, anunciou sua disponibilidade para oferecer a família de aceleradores Ascend 950PR, que contará com sua própria memória de alta velocidade, já no próximo ano. Embora ainda não seja possível avaliar suas especificações técnicas, analistas da Counterpoint Research já relataram que a memória HBM desenvolvida pela Huawei está longe de ser madura e seu desempenho é mais da metade do da HBM padrão fabricada no exterior.

Representantes da Counterpoint Research também têm dúvidas sobre a capacidade da CXMT de iniciar a produção da HBM3 dentro do prazo. Como essa memória ainda está longe de atingir suas metas de desempenho e dissipação térmica, é improvável que as remessas comecem este ano. O refinamento necessário provavelmente impedirá que a memória HBM3 da CXMT apareça no mercado doméstico até o segundo semestre do próximo ano. A empresa também está enfrentando problemas semelhantes com a produção em massa de DDR5, conforme observado anteriormente.