Os alemães prometem lançar o melhor análogo de memória flash em 2023. Será mais confiável, mais eficiente e mais rápido

A startup alemã Ferroelectric Memory Company disse que recebeu US $ 0 milhões em sua rodada B de arrecadação de fundos e interrompeu o processo porque os investidores estavam relutantes em parar. A FMC desenvolve memória não volátil baseada na capacidade dos ferroelétricos de manter a polarização da célula de cristal, mesmo quando a tensão é removida. A memória FeFET promete ser mais confiável, rápida e eficiente do que a memória perspectiva alternativa.

Fonte da imagem: FMC

Tradicionalmente, a memória ferroelétrica foi projetada em torno de um composto como o titanato de zirconato de chumbo (PZT). A conexão PZT tem excelentes propriedades piezoelétricas, mas é extremamente difícil e cara de usar em combinação com os processos de fabricação CMOS clássicos. A FMC usou outros materiais para sua memória ferroelétrica, em particular o óxido de háfnio amorfo (HfO2).

O óxido de háfnio amorfo é notável pelo fato de que há muito é usado como substrato isolante para transistores de FinFETs planares para verticais. A tecnologia FMC transforma um isolante de HfO2 sob a porta em uma substância HfO2 cristalina, convertendo uma porta convencional (lógica) em uma célula de memória não volátil FeFET controlável. Da mesma forma, você pode converter um capacitor CMOS em uma célula de memória FeCAP.

Do exposto, segue-se que a FMC cria um processo técnico para a produção de memória ferroelétrica não volátil para as indústrias modernas, sem a necessidade de substituição de equipamentos industriais e sem o envolvimento de materiais raros e caros. Primeiro, será a memória embutida com desempenho superior, para depois separar os chips para o lançamento das unidades. Espera-se que os primeiros chips com matrizes de memória FeFET ou FeCAP integradas sejam lançados em 2023. Mas há uma ressalva. A empresa licenciará a tecnologia para contratar fabricantes de chips e empresas interessadas. A propósito, a licença para patentes básicas do FeFET foi transferida para a GlobalFoundries em 2017. Este fabricante ajuda a Ferroelectric Memory Company a desenvolver a tecnologia do processo.

É preciso dizer que o efeito da conversão do óxido de háfnio amorfo em cristalino foi descoberto por pesquisadores da empresa alemã Quimonda. Quando a Quimonda declarou falência em 2009, ela transferiu patentes para a Universidade Técnica de Dresden. Foram os funcionários da universidade que criaram a Ferroelectric Memory Company em 2016 e garantiram a transferência de duas patentes de tecnologia chave para ela.

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Na segunda rodada de arrecadação de fundos, o dinheiro foi investido na FMC pela M Ventures (divisão de empreendimentos corporativos da Merck), imec.xpand, SK Hynix, Robert Bosch Venture Capital e TEL Venture Capital, bem como o primeiro investidor, eCapital. Todos são considerados estratégicos e ansiosos por colher os benefícios da comercialização de tecnologia.

A tabela acima mostra as características obtidas experimentalmente da célula de memória FeFET e as capacidades teoricamente esperadas. Observamos o tempo de comutação recorde de menos de 1 ns e o baixo consumo recorde de menos de 1 fJ por bit para leitura e gravação. Finalmente, a resistência ao desgaste promete ficar na faixa de 1011 a 1015, o que nem MRAM nem outras promessas de memória não volátil promissoras. É provavelmente por isso que a substância HfO2 é chamada de material ideal para a memória.