O YMTC chinês fez outro avanço tecnológico na produção de memória NAND 3D, sendo sob sanções

O YMTC se desenvolveu com sete etapas mirais até que as autoridades americanas quisessem desacelerar esse progresso, impondo sanções contra o setor de semicondutores chinês como um todo. De acordo com especialistas em Tecninsights, mesmo nas condições das sanções do YMTC, ela continuou a melhorar as tecnologias de memória NAND 3D e recentemente dominou o design de microcircuitos, que fornece cerca de 270 camadas ativas.

Fonte da imagem: YMTC

Como o South China Morning Post explica com referência ao relatório da empresa canadense TechInsights, especializada em “expor” chips chineses, como parte da unidade de estado sólido Zhitai Tipro9000, seus especialistas conseguiram detectar novos microcircuitos 3D NAND usando um dois -Tier Layout das camadas. O primeiro nível contém 150 persianas, o segundo obturador 144, que finalmente garante a presença de 294 persianas. Ao mesmo tempo, duas placas de silício são alimentadas para fornecer esse layout.

Anteriormente, o YMTC não poderia colocar mais de 180 persianas em um nível, a nova abordagem aumenta seu número em 114 peças. Além disso, esses microcircuitos de memória permitem garantir a densidade de armazenamento de informações mais de 20 GBT por milímetro quadrado, que nenhuma outra memória das pessoas existentes pode oferecer. Se anteriormente o limite para o YMTC foi a produção de chips de memória NAND 3D de 160 camadas, agora o número de camadas aumenta para 270 peças. A tecnologia de layout 4.0 da XTacking 4.0 permitiu à empresa alcançar o progresso nas características da memória em condições de restrições por parte dos fornecedores de equipamentos ocidentais.