O plano do YMTC chinês para iniciar a produção em massa de NAND 3D de 128 camadas é frustrado

A Yangtze Memory Technologies (YMTC) reivindica não apenas o status de líder nacional na produção de memória de estado sólido como 3D NAND, mas também uma importante participação no mercado global. De acordo com as fontes, embora a implementação das ambições de acordo com o plano traçado seja dificultada por um atraso no desenvolvimento da produção em massa de chips NAND 3D de 128 camadas.

Fonte da imagem: YMTC

Pela primeira vez, isso foi relatado pela edição DigiTimes, e representantes do site Tom’s Hardware se comprometeram a desenvolver o tema. Inicialmente, a YMTC planejava dominar a produção de até 100 mil wafers de silício com chips de memória NAND 3D de 128 camadas até o final deste ano, mas agora fica claro que o baixo nível de rendimento do produto forçará o fabricante a mudar esse marco a 2022.

Alegadamente, os problemas do YMTC são parcialmente culpados pelas sanções dos EUA, que proíbem um fabricante chinês de receber equipamentos litográficos modernos em quantidades suficientes para aumentar a produção de memória. Assim que os problemas puderem ser resolvidos, a YMTC espera aumentar o volume de produção da moderna memória NAND 3D de 128 camadas para 300 mil wafers de silício por mês. Os principais consumidores de memória YMTC são fabricantes chineses de smartphones e unidades de estado sólido.