A Micron anunciou hoje, 29 de julho de 2021, o início das remessas em massa dos primeiros chips de memória flash UFS 3.1 de 176 camadas da indústria para uso em dispositivos móveis, como smartphones e tablets.
Aqui e abaixo imagens da Micron
Os novos produtos, diz Micron, oferecem desempenho de leitura aleatória 70% mais rápido e gravações sequenciais 75% mais rápidas em relação à geração anterior de soluções flash de 96 camadas.
Os chips UFS 3.1 apresentados são voltados principalmente para smartphones com suporte para comunicações celulares de quinta geração (5G). A série inclui produtos com capacidade de 128, 256 e 512 GB. A velocidade de gravação chega a 1500 MB / s, o que, por exemplo, permite baixar um filme de duas horas no formato 4K em 9,3 segundos.
Um dos primeiros aparelhos equipados com o novo módulo de memória será o Honor Magic 3, que será apresentado oficialmente no dia 12 de agosto. No futuro, os produtos serão adotados por outros fabricantes de smartphones.
Uma coalizão de procuradores-gerais de vários estados americanos lançou uma investigação em larga escala contra…
Na China, descobriram uma maneira de burlar o sistema de assistência ao condutor Full Self-Driving…
Cientistas da Universidade Metropolitana de Osaka desenvolveram um sistema de fotossíntese artificial que converte luz…
A Asus apresentou a fonte de alimentação ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20, com…
O piloto de testes Miguel Iturmendi decolou do Aeroporto Municipal de Zephyrhills, na Flórida, em…
A SpaceX planeja construir um enorme complexo de fabricação de gigasats em Bastrop, Texas, com…