A Micron anunciou hoje, 29 de julho de 2021, o início das remessas em massa dos primeiros chips de memória flash UFS 3.1 de 176 camadas da indústria para uso em dispositivos móveis, como smartphones e tablets.
Aqui e abaixo imagens da Micron
Os novos produtos, diz Micron, oferecem desempenho de leitura aleatória 70% mais rápido e gravações sequenciais 75% mais rápidas em relação à geração anterior de soluções flash de 96 camadas.
Os chips UFS 3.1 apresentados são voltados principalmente para smartphones com suporte para comunicações celulares de quinta geração (5G). A série inclui produtos com capacidade de 128, 256 e 512 GB. A velocidade de gravação chega a 1500 MB / s, o que, por exemplo, permite baixar um filme de duas horas no formato 4K em 9,3 segundos.
Um dos primeiros aparelhos equipados com o novo módulo de memória será o Honor Magic 3, que será apresentado oficialmente no dia 12 de agosto. No futuro, os produtos serão adotados por outros fabricantes de smartphones.