LG Electronics desenvolverá equipamentos para fabricação de chips

A sul-coreana SK Hynix atualmente controla cerca de metade do mercado mundial de memórias HBM avançadas, à frente de sua maior rival, a Samsung Electronics. A LG Electronics parece ter decidido aderir ao boom de componentes de IA no setor de chips de memória, iniciando seus desenvolvimentos.

Fonte da imagem: SK Hynix

Como explica o SEDaily, um instituto de pesquisa corporativo dentro da LG Electronics começou discretamente a desenvolver equipamentos para formar conexões híbridas, que serão úteis na produção de chips HBM de nova geração. A previsão é de que o equipamento esteja pronto até 2028. A tecnologia de conexão híbrida permite a criação de chips multicamadas com uma altura relativamente modesta — e será especialmente procurada em meio à crescente demanda por chips de memória HBM de maior capacidade. Além disso, esse método ajuda a reduzir a geração de calor e a melhorar o desempenho.

Espera-se que a nova tecnologia para a formação de conexões intercamadas encontre aplicação na criação de chips HBM com mais de 12 camadas. Atualmente, os fabricantes de memória estão desenvolvendo métodos para a produção de pilhas HBM de 16 camadas. A LG Electronics está colaborando com importantes cientistas sul-coreanos no desenvolvimento de equipamentos especializados. Atualmente, os equipamentos para trabalhar com a tecnologia de conexão híbrida são fornecidos apenas pela BESI holandesa e pela Applied Materials americana. Se a LG conseguir criar análogos competitivos na Coreia do Sul, poderá vendê-los com sucesso para fabricantes locais de memória.

Até 2028, a SK Hynix planeja iniciar a produção da memória HBM4E, e a Samsung planeja iniciar a produção piloto da HBM4. Outros fornecedores sul-coreanos também estão desenvolvendo equipamentos semelhantes, então a concorrência nessa área promete ser acirrada.